7月20日,2023世界半導(dǎo)體大會開幕式暨高峰論壇在南京國際博覽中心舉辦。本次大會以“芯紐帶,新未來”為主題,將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù),舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業(yè)展覽。
大會聚焦行業(yè)熱點技術(shù)、領(lǐng)域及話題,邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè),全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀,為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺,為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強大合力。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的基石
于燮康表示,當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段,市場規(guī)模近三年的復(fù)合增長率為7.6%。中國在制造設(shè)備、原材料和設(shè)計軟件方面的研發(fā)進(jìn)程不斷加快,在部分領(lǐng)域已經(jīng)具備較強的競爭力。高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級提供了重要機遇。
然而,全球半導(dǎo)體行業(yè)受到后疫情時代和其他因素的影響進(jìn)入了下行周期,相應(yīng)收入開始下降。其中,2023年第一季度,存儲芯片和非
處理器芯片的合計收入下滑了19%,消費電子需求也出現(xiàn)明顯下降。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計,2023年一季度,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元,與2022年一季度基本持平。
于燮康指出,在半個多世紀(jì)的發(fā)展中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了數(shù)字產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型,實現(xiàn)了高度的專業(yè)化和全球化。市場經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)規(guī)律的推動下,形成了相互依存的產(chǎn)業(yè)布局,一個國家難以完成整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,堅持開放包容和尊重市場規(guī)律是大趨勢。
中國在制造設(shè)備、原材料和設(shè)計軟件方面不斷加大研發(fā)力度,在部分領(lǐng)域已經(jīng)具備較強的競爭力。盡管我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)和地緣政治的挑戰(zhàn),但國內(nèi)市場規(guī)模的快速增長為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級提供了重要機遇。
中國工程院院士倪光南——發(fā)展數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè),掌握競爭主動權(quán)
倪光南院士在2023世界半導(dǎo)體大會上指出,當(dāng)前AI算力中心正在迅速興起,但廣義算力不僅僅包括算力本身,還包括存儲能力和運行能力。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,預(yù)計到2025年,中國的數(shù)據(jù)量將從7.6ZB增長到48.6ZB,超過美國成為全球第一。然而,目前中國的算力中心在存儲能力方面存在不足,存在算力重視而存儲能力輕視的趨勢。中國算力中心采用固態(tài)硬盤(SSD)的先進(jìn)存儲技術(shù)的比例僅為24.7%,約為美國的一半。
因此,倪光南院士建議制定適當(dāng)?shù)乃懔痛鎯δ芰Φ谋壤秶匾暩咝Т鎯Ξa(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng),并將數(shù)據(jù)存儲納入信息創(chuàng)新的范疇。同時,建議設(shè)立國家科技攻關(guān)計劃和相關(guān)的數(shù)據(jù)存儲專項,以協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)攻關(guān),加強對存儲能力的研發(fā)和應(yīng)用。這樣可以提高中國算力中心的整體水平,促進(jìn)算力和存儲能力的協(xié)同發(fā)展。
華為董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民——根深才能葉茂擁抱智能世界新機遇
華為技術(shù)有限公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民在2023世界半導(dǎo)體大會上表示,半導(dǎo)體行業(yè)可以被視為一個高、厚、重的行業(yè)。高代表著對高水平人才和設(shè)備裝備的投入;厚意味著需要長時間的積累和發(fā)展,不可能在一兩年內(nèi)取得成果;重則需要大量的人力和資金投入。同時,在半導(dǎo)體行業(yè)中,還要追求一些方面的發(fā)展,例如精密圖形逐漸實現(xiàn)一納米級別的精確度,不斷提升新材料和新工藝的應(yīng)用等。
因此,成功經(jīng)營半導(dǎo)體行業(yè)需要全方位的投入和追求。華為技術(shù)有限公司將繼續(xù)致力于在人才培養(yǎng)和裝備投資上進(jìn)行高水平投入,堅持長期厚積薄發(fā)的發(fā)展策略。同時,華為也將重視投入重兵和資產(chǎn),以保持在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此外,華為也將積極追求精密圖形的發(fā)展,努力推動半導(dǎo)體技術(shù)向更高的納米級別邁進(jìn),并不斷提升新材料和新工藝的應(yīng)用水平。
高通全球副總裁孫剛——5G和AI激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新活力
孫剛副總裁在2023世界半導(dǎo)體大會上提出了關(guān)于AI和5G領(lǐng)域的兩個觀點。首先,隨著5G的迅速發(fā)展,AI將逐漸從云端向云的邊緣甚至終端遷移。未來的AI不僅僅局限于數(shù)據(jù)中心,許多的計算將在云的邊緣甚至終端設(shè)備上進(jìn)行,因此形成了一種混合的AI模型。
第二,5G和AI是緊密相關(guān)的兩個技術(shù),它們是同步發(fā)展的。因為AI的基礎(chǔ)是數(shù)據(jù),而5G是傳輸數(shù)據(jù)的最佳技術(shù)。從某種程度上說,5G的快速發(fā)展促進(jìn)了AI的發(fā)展,同時,AI的發(fā)展也反過來推動了5G的進(jìn)一步發(fā)展。
5G的快速發(fā)展為AI的遷移提供了更廣闊的應(yīng)用場景,而AI的發(fā)展則依賴于5G作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ)設(shè)施,這兩個領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展將為智能科技的進(jìn)步開辟更加廣闊的前景。
臺積電(中國)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球——全球半導(dǎo)體市場仍呈現(xiàn)強勁成長預(yù)計2030年產(chǎn)值1萬億美元
在2023世界半導(dǎo)體大會上,臺積電(中國)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,雖然半導(dǎo)體行業(yè)可能會出現(xiàn)短期波動,但整體前景非常積極且值得期待。全球半導(dǎo)體市場依然呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭,而技術(shù)創(chuàng)新將成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)大幅增長的引擎。
目前臺積電在整個半導(dǎo)體行業(yè)中貢獻(xiàn)的產(chǎn)值大約在5000億至6000億美元之間。然而,臺積電預(yù)計到2030年左右,這一數(shù)字將趨近于1萬億美元。他進(jìn)一步解釋道,在未來的增長中,40%的產(chǎn)值將來自于高算力產(chǎn)品,30%將來自于手機等移動計算設(shè)備,15%將來自于電動車市場,而IoT市場將貢獻(xiàn)10%的產(chǎn)值,這樣的分配也是臺積電在半導(dǎo)體工藝發(fā)展上的投入規(guī)劃,臺積電對半導(dǎo)體行業(yè)的信心,并對未來的發(fā)展充滿了希望。
原標(biāo)題:2023世界半導(dǎo)體大會:華為/高通/臺積電等如何看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展?