國產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成：持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果

2023-07-04 09:25:03來源：快科技關鍵詞：芯片代工晶圓代工廠閱讀量：23389

導讀：7月3日消息，國內(nèi)的晶圓代工廠中，中芯國際是最大的，主要是邏輯芯片代工，華虹半導體位列第二，特種工藝全球領先，第三大晶圓代工廠就是晶合集成，今年5月5日才IPO上市，市值370多億元。

　　目前晶合集成透露公司研發(fā)進展順利，55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司預計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。

　　40nm高壓OLED平臺技術開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產(chǎn)品設計及流片的能力，公司預計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

　　晶合集成初創(chuàng)于2015年，以顯示驅(qū)動芯片為切入點賽道，目前已躋身全球晶圓代工企業(yè)TOP10，并在2021年實現(xiàn)扭虧為盈，2022年營收首破百億，出貨量破百萬片，歸母凈利潤達30.45億元，同比大增超七成。

　　目前，公司已在多個領域掌握領先的特色工藝，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺。

　　涵蓋了DDIC(面板顯示驅(qū)動芯片)、CIS(CMOS圖像傳感器)、MCU(微控制單元)、PMIC(電源管理芯片)、E-Tag(電子標簽)、Mini LED (次毫米發(fā)光二極管)以及其他邏輯芯片等領域，實現(xiàn)消費級、工業(yè)級、車規(guī)級等應用領域的全面覆蓋。

　　原標題：國產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成：持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果

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