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羅克韋爾/Allen Bradley
這或許是英特爾55年來首次重大轉(zhuǎn)型！
近日，英特爾舉行線上分析師會(huì)議，宣布調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，并計(jì)劃拆分晶圓制造業(yè)務(wù)，將以代工業(yè)務(wù)為重中之重。
目標(biāo)也很明確：超越三星，劍指全球晶圓代工亞軍！(這里為什么不是冠軍，顯然臺(tái)積電這座大山依然是難以逾越的)
據(jù)悉，英特爾計(jì)劃在明年第一季將把晶圓代工事業(yè)(IFS)獨(dú)立運(yùn)作，在財(cái)報(bào)單獨(dú)列出損益，預(yù)計(jì)屆時(shí)開始獲利。
總而言之，英特爾要從原來的IDM模式變成設(shè)計(jì)、制造/封測(cè)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。不僅如此，英特爾還對(duì)拆分出來的晶圓代工部門寄予厚望，希望它們既能做好自家訂單，也能承接外界的訂單，跟臺(tái)積電、三星搶占市場(chǎng)！
01．為何要拆分？自負(fù)盈虧極其關(guān)鍵
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月21日，英特爾宣布組織架構(gòu)重組，旗下制造業(yè)務(wù)(包括現(xiàn)有的自用的IDM制造及晶圓代工業(yè)務(wù)(IFS))未來將獨(dú)立運(yùn)作并自負(fù)盈虧。
在這種新的“內(nèi)部代工廠”模式中，英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門將以與無晶圓廠半導(dǎo)體公司(Fabless)與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業(yè)務(wù)集團(tuán)進(jìn)行合作。
具體來說，在這個(gè)“內(nèi)部代工廠”運(yùn)營(yíng)模式中，英特爾的制造部門將首次自負(fù)盈虧，從2024財(cái)年第一季度開始，英特爾可報(bào)告的損益表將包括這個(gè)新的制造集團(tuán)部門——包括制造、技術(shù)開發(fā)和英特爾代工服務(wù)(IFS)。
眾所周知，在英特爾的制造業(yè)務(wù)獨(dú)立之前，其內(nèi)部產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門與制造業(yè)務(wù)是一體的，雖然有時(shí)候可以帶來更好的協(xié)同作用，但是同樣也可能會(huì)使得兩個(gè)部門的效率降低，并帶來成本的上升，而新的模式則能夠很好的解決這個(gè)問題。
英特爾之所以選擇拆分晶圓代工部門，最大的原因還是這種模式能夠提升業(yè)務(wù)效率，并降低制造成本。
首先，新的模式為英特爾提供了超過數(shù)十億美元成本節(jié)約的巨大固有商業(yè)價(jià)值，英特爾將把基于市場(chǎng)的定價(jià)的模式擴(kuò)展到其內(nèi)部業(yè)務(wù)部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩(wěn)定性。通俗點(diǎn)說，以后這個(gè)獨(dú)立的晶圓代工部門，既可以接外面客戶的生意，同時(shí)在完成自己家的產(chǎn)品部門的訂單需求時(shí)，也是跟外面一樣，要收費(fèi)的！
其次，英特爾將保持其產(chǎn)品組和技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)之間的親密關(guān)系和深度聯(lián)系，保持其作為IDM的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。新模式還通過有效地創(chuàng)建業(yè)界第二大代工廠(按內(nèi)部客戶的產(chǎn)量計(jì)算)為IFS業(yè)務(wù)提供了助力，允許外部客戶建立英特爾的內(nèi)部規(guī)模并降低流程風(fēng)險(xiǎn)。
根據(jù)英特爾公司副總裁兼企業(yè)規(guī)劃集團(tuán)總經(jīng)理Jason Grebe的介紹，公司已經(jīng)在制造組織和業(yè)務(wù)部門中進(jìn)行了大量的內(nèi)部分析和基準(zhǔn)測(cè)試，發(fā)現(xiàn)了許多優(yōu)化機(jī)會(huì)，這將帶來顯著的成本節(jié)省。同時(shí)，內(nèi)部代工模式將為英特爾業(yè)務(wù)集團(tuán)提供強(qiáng)有力的激勵(lì)，使其更高效地工作。
比如，英特爾的測(cè)試時(shí)間目前是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍或三倍，由于業(yè)務(wù)部門根據(jù)測(cè)試時(shí)間收取市場(chǎng)價(jià)格，如果英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門能夠選擇更具競(jìng)爭(zhēng)力的外部晶圓代工合作伙伴，則可以通過這種方式來降低成本、提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。如此算下來，減少的這些測(cè)試時(shí)間最終每年節(jié)省約500萬美元。
“例如，業(yè)務(wù)部門決定通過英特爾制造流程的‘加急’晶圓成本高昂，并且會(huì)降低工廠效率。展望未來，這筆服務(wù)費(fèi)將由業(yè)務(wù)部門承擔(dān)，預(yù)計(jì)它將減少加急次數(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相提并論。”Grebe預(yù)計(jì)，“通過工廠運(yùn)輸?shù)募蛹本A減少帶來的成本和效率節(jié)省，預(yù)計(jì)隨著時(shí)間的推移每年將節(jié)省500萬至10億美元。”
英特爾表示有關(guān)晶圓代工事業(yè)和第三方客戶的更多新消息將在今年稍后公布。英特爾預(yù)定7月底發(fā)布第2季財(cái)報(bào)。
02．超越三星當(dāng)全球亞軍，憑什么？
據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì)，英特爾目前在全球有10個(gè)制造廠，在現(xiàn)有的基地中，包括五個(gè)晶圓廠和四個(gè)裝配和測(cè)試設(shè)施。在代工領(lǐng)域，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在第三方芯片制造業(yè)務(wù)中的市場(chǎng)份額約為59%，其次是三星的16%，英特爾的份額還相對(duì)很小。
那英特爾憑什么敢跟三星叫板，并宣稱要在2024年超越三星成為晶圓代工亞軍呢，底氣何在？
首先可能是產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的信心。最近，業(yè)內(nèi)已經(jīng)報(bào)道了多起英特爾在世界各地新建或擴(kuò)張制造基地的消息，包括：
6月16日，英特爾計(jì)劃投資高達(dá)46億美元在波蘭弗羅茨瓦夫附近新建一個(gè)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠。該工廠將于2027年上線。英特爾表示這個(gè)工廠靠近其計(jì)劃在德國和愛爾蘭的工廠，結(jié)合起來，這些設(shè)施將有助于在整個(gè)歐洲創(chuàng)建一個(gè)端到端的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造價(jià)值鏈；
6月19日，英特爾跟德國簽署了一份修訂后的意向書，位于德國的這一新的晶圓廠預(yù)計(jì)將交付采用英特爾最先進(jìn)的埃時(shí)代晶體管技術(shù)的芯片。據(jù)悉，這是去年3月15日英特爾在德國宣布投資170億歐元建立的半導(dǎo)體巨型晶圓廠。之前英特爾已經(jīng)和德國政府接近達(dá)成協(xié)議，若英特爾大幅增加對(duì)德國工廠的整體投資，其將獲得高達(dá)99億歐元的補(bǔ)貼，大幅高于此前協(xié)定的68億歐元；
同日里，路透社報(bào)道稱，以色列總理本雅明·內(nèi)塔尼亞胡周日表示，英特爾將斥資250億美元在以色列新建一家工廠，并稱這是以色列有史以來吸引的最大的一筆國際投資。據(jù)以色列財(cái)政部表示，這家位于Kiryat Gat的工廠將于2027年投產(chǎn)，至少運(yùn)營(yíng)到2035年，并將雇傭數(shù)千名員工。以色列財(cái)政部還補(bǔ)充說，根據(jù)協(xié)議，英特爾將支付7.5%的稅率，高于目前的5%。
英特爾CFO指出，其IFS代工業(yè)務(wù)2024年能實(shí)現(xiàn)200億美元的營(yíng)收，直接超越三星成為晶圓代工亞軍。如果說僅僅是憑借拆分當(dāng)前的制造業(yè)務(wù)這或許還不足以說出這番豪言壯語，但要是算上這么多擴(kuò)展的版圖布局，還真不是沒可能的。
除了代工模式的轉(zhuǎn)變之外，英特爾這次轉(zhuǎn)型還特別強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)工藝的逆襲。這或許也是其有信息超越三星的重要原因之一。
按照英特爾的路線圖，公司提出了4年量產(chǎn)5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃，致力于在2025年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。
英特爾在10nm工藝節(jié)點(diǎn)上大約晚了5年，但是根據(jù)Wikichip Fuse的說法，英特爾可能會(huì)在今年晚些時(shí)候憑借其即將推出的Intel 4節(jié)點(diǎn)回到最前沿。
目前Intel 7已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并用于客戶端和服務(wù)器端；Intel 4已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，為投產(chǎn)做好準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake將量產(chǎn)；Intel 3正按計(jì)劃推進(jìn)中；Intel 18A將于2024年上半年量產(chǎn)；Intel 20A將于2024年下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)在2025年推出，屆時(shí)英特爾將重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。
此外，有媒體還報(bào)道了英特爾在芯片微縮方面先進(jìn)技術(shù)上兩大重要技術(shù)“法寶”：
其中一大法寶是RibbonFET，它是基于Gate All Around (GAA) 晶體管開發(fā)的自FinFET以后的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。RibbonFET革新之處在于它堆疊了多個(gè)通道以實(shí)現(xiàn)與多個(gè)鰭片相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用空間更小。對(duì)于給定的封裝，更高的驅(qū)動(dòng)電流會(huì)導(dǎo)致更快的晶體管開關(guān)速度，并最終帶來更高的性能；
另外一大法寶是PowerVia背面供電，通過將電源線移至晶圓背面。數(shù)十年來，晶體管架構(gòu)中的電源線和信號(hào)線一直都在“搶占”晶圓內(nèi)的同一塊空間。通過在結(jié)構(gòu)上將這兩者的布線分開，可以很好地提高芯片性能和能效。背面供電對(duì)晶體管微縮而言至關(guān)重要，可使芯片設(shè)計(jì)公司在不犧牲資源的同時(shí)提高晶體管密度，進(jìn)而顯著地提高功率和性能。目前在臺(tái)積電、三星和英特爾這三大晶圓廠中，英特爾在背面供電技術(shù)領(lǐng)域是率先取得收獲的。
值得一提的是，數(shù)據(jù)顯示，英特爾在2022年晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收僅為8.95億美元，而臺(tái)積電2022年全年合并營(yíng)收為758.8億美元，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2022年的營(yíng)收約為29.93萬億韓元(約合229.7億美元)。
顯然，臺(tái)積電的龍頭地位是難以撼動(dòng)的?？雌饋懋?dāng)前英特爾跟三星的距離似乎也有點(diǎn)遙遠(yuǎn)，實(shí)際上是因?yàn)橛⑻貭?022年晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收沒有計(jì)算上自己家內(nèi)部的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門的需求。隨著英特爾制造業(yè)務(wù)的完全獨(dú)立，英特爾內(nèi)部的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將成為英特爾代工業(yè)務(wù)的最大客戶，這將直線拉升英特爾代工業(yè)務(wù)的訂單量和營(yíng)收規(guī)模。
此外，英特爾今年對(duì)外宣布，目前全球需要晶圓代工的十家最大客戶中，有7家正與英特爾積極探索合作。比如，在2022年7月，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來聯(lián)發(fā)科將利用英特爾代工服務(wù)IFS的Intel 16工藝制造芯片。英特爾未來最先進(jìn)的Intel 3以及Intel 20A/18A也都將會(huì)對(duì)外開放。
03．外界怎么看？
對(duì)于英特爾此次獨(dú)立運(yùn)作該業(yè)務(wù)的消息，資深半導(dǎo)體分析師陸行之認(rèn)為，所謂IDM 2.0就是把100%制造部門跟設(shè)計(jì)部門完全分割，變成純晶圓代工廠。
并且陸行之還認(rèn)為，英特爾預(yù)期分割之后可以節(jié)省30億美元成本，其實(shí)是增加下單給更便宜的晶圓代工廠。
英特爾之前的代工部門會(huì)跟制造部門、技術(shù)發(fā)展部門合并，全面開始服務(wù)英特爾設(shè)計(jì)部門及外部客戶。對(duì)臺(tái)積電及聯(lián)電而言，就要看英特爾代工部門能拿下哪些客戶，英特爾設(shè)計(jì)部門會(huì)加碼下多少單給臺(tái)積電。
陸行之還表示，不知道英特爾以高成本及低營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的水準(zhǔn)有何價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，如何能像臺(tái)積電每年動(dòng)輒投入30-40%的營(yíng)收作為資本開支？
陸行之表示，這次的部門分割還是紙上談兵，僅限于財(cái)務(wù)數(shù)字的調(diào)整分類，短期英特爾還是100%持有晶圓代工制造部門，對(duì)于整體獲利結(jié)果幫助不大。但要是英特爾能在兩年內(nèi)加速分割晶圓代工制造部門，并將持股降到50%以下，英特爾設(shè)計(jì)部門對(duì)投資人都還算有吸引力，其純代工部門在經(jīng)過至少4-5年的整頓裁員、優(yōu)退之后，也才能夠回到行業(yè)的水準(zhǔn)。
KeyBanc資本市場(chǎng)公司分析師維恩則懷疑，這樣的調(diào)整是否足以拉抬晶圓代工事業(yè)。他說，“雖然我們認(rèn)為這樣的內(nèi)部調(diào)整合理且必要，但我們不確定這否足以協(xié)助IFS達(dá)成領(lǐng)導(dǎo)地位。”
Evercore ISI分析師穆斯指出，整體而言，正面看待英特爾推動(dòng)改善營(yíng)運(yùn)、執(zhí)行能力及競(jìng)爭(zhēng)地位的行動(dòng)，但要奪回芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位仍將困難。
總而言之，英特爾在很早以前就被英特爾新上任的CEO基辛格提出了“IDM2.0”戰(zhàn)略，其中最受到外界關(guān)注的就是英特爾的IFS代工業(yè)務(wù)，當(dāng)時(shí)宣稱要擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。但實(shí)際上發(fā)現(xiàn)，IFS是英特爾營(yíng)收增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)。
代工廠一方面可發(fā)追求先進(jìn)制程以生產(chǎn)最先進(jìn)芯片，另一方面也可以用相對(duì)舊但成本更低的工藝來生產(chǎn)諸如MCU、CIS、FR、PMIC等芯片。英特爾可以雖然可以通過對(duì)外代工服務(wù)盤活企業(yè)的資產(chǎn)，有望提升公司資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率。但如果選擇分拆晶圓代工業(yè)務(wù)的方式，同樣也可以將這一板塊牢牢掌握在自己手里，并通過更加靈活多變的方式提高這一新模式下的業(yè)務(wù)收入。2024年，英特爾究竟能否成為晶圓代工市場(chǎng)的亞軍？值得期待。
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