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3月18日消息，近日蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng) SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯翼信息”)完成3億元人民幣 C 輪融資，由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。
據(jù)悉芯翼信息成立于2017年，致力于為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng) SoC 芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊 SoC 以及行業(yè)場(chǎng)景 SoC，成功打造業(yè)界全面的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片矩陣。截至目前，芯翼信息獲得及申請(qǐng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)累計(jì)超100件，牽頭獲得科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，并獲評(píng)工信部專(zhuān)精特新“小巨人”稱(chēng)號(hào)。
芯翼信息于2018年推出了 NB-IoT 芯片 XY1100，該產(chǎn)品是全球首顆片內(nèi)集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片，它突破了全球蜂窩通信芯片的集成度瓶頸，搭載其的物聯(lián)網(wǎng)模組器件數(shù)可減少60%，模組成本整體下降50%，具有超高集成度、超低功耗、靈活性強(qiáng)、成本低等四大核心優(yōu)勢(shì)，引發(fā)了全球 NB-IoT 芯片的技術(shù)發(fā)展潮流。自2018年推出，XY1100 已廣泛應(yīng)用到智能表計(jì)(水表、燃?xì)獗淼?、智能門(mén)磁、智能煙感等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，服務(wù)上百家客戶(hù)及合作伙伴，2022年出貨近4000萬(wàn)顆，處于行業(yè)頭部。
2022年，芯翼信息發(fā)布第二代 NB-IoT 芯片 XY1200，在 XY1100 性?xún)r(jià)比和低功耗的基礎(chǔ)上，再一次提升性能和性?xún)r(jià)比。XY1200集成射頻開(kāi)關(guān)及濾波器、免 32K 校準(zhǔn)，超寬壓范圍(2v-5v)，免校準(zhǔn)綜合測(cè)試等，憑借優(yōu)異的基帶設(shè)計(jì)、豐富的云協(xié)議、極低的功耗等多重優(yōu)勢(shì)，這款產(chǎn)品已成功推出并導(dǎo)入頭部客戶(hù)，不久將大規(guī)模推向市場(chǎng)。
在 NB-IoT 市場(chǎng)取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，芯翼信息也加大了對(duì)中低速場(chǎng)景下 Cat.1 產(chǎn)品線(xiàn)的研發(fā)投入。隨著物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用場(chǎng)景的不斷豐富，中速率Cat.1芯片需求場(chǎng)景被大量激活。芯翼信息研發(fā)成功的 Cat. 1 bis SoC 芯片 XY4100 和 4100L 兩款，分別主打 open 以及數(shù)傳市場(chǎng)。該產(chǎn)品采用 RISC-V 架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈以及自主研發(fā)的 IP，集成 Audio Codec，支持 SAW less 及 32k less，兼顧 Modem 和 OpenCPU。與同類(lèi)產(chǎn)品相對(duì)，外圍元器件少，功耗低，具有高集成度、高性?xún)r(jià)比等優(yōu)勢(shì)。目前這兩款產(chǎn)品也順利導(dǎo)入頭部客戶(hù)。
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