SIA：1月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下降5.2% 同比下降18.5%

2023-03-09 14:26:43來源：TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體晶圓制造閱讀量：21396

導(dǎo)讀：2023年1月，全球半導(dǎo)體銷售額為413億美元，與2022年12月的436億美元下相比，環(huán)比下降5.2%，與2022年1月的507億美元相比，同比下降18.5%。

　　3月9日消息，據(jù)外媒報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年1月，全球半導(dǎo)體銷售額為413億美元，與2022年12月的436億美元下相比，環(huán)比下降5.2%，與2022年1月的507億美元相比，同比下降18.5%。

　　從地區(qū)來看，今年1月份，歐洲的半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)了微弱的環(huán)比增長(0.6%)，而日本(-2.1%)、亞太/所有其他地區(qū)(-2.7%)、美洲(-7.9%)和中國(-8%)的銷售額則出現(xiàn)環(huán)比下降。

　　另外，今年1月份，歐洲(0.9%)和日本(0.7%)的半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)同比增長，而美洲(-12.4%)、亞太/所有其他地區(qū)(-19.5%)和中國(-31.6%)的銷售額則同比下降。

　　今年2月初，SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)造新紀(jì)錄，達(dá)到5735億美元，與2021年的5559億美元相比，同比增長3.2%。

　　2022年第四季度，全球半導(dǎo)體銷售額為1302億美元，同比下降 14.7%，環(huán)比下滑 7.7%。

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