英國芯片巨頭擬年內赴美上市！

2023-03-07 09:44:08來源：OFweek光通訊網關鍵詞：智能芯片智能手機芯片閱讀量：25068

導讀：作為全球非常大的智能手機芯片設計元件供應商，Arm曾被譽為英國科技行業(yè) ＂皇冠上的明珠＂，其技術被應用于全球大多數智能手機中。

　　據知情人士稱，軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm計劃年內在美國進行首次公開募股，籌資至少80億美元。

　　消息人士透露，該公司IPO的準備工作預計將在未來幾天在美國啟動，同時預計將在4月底秘密提交IPO文件，并于今年晚些時候上市，具體時間將根據市場情況決定。軟銀已經挑選了四家投資銀行領導Arm上市活動，高盛集團、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團預計將成為這筆交易的主承銷商。

　　目前，Arm的估值范圍尚未最終確定，Arm希望其IPO估值在500億美元以上，略低于軟銀集團600億美元的估值目標。而全球投行對該企業(yè)IPO估值在300億至700億美元之間，這使得Arm成為美股十年來規(guī)模最大的IPO之一，是近幾年以來全球半導體行業(yè)最值得關注的IPO。

　　早些時候，Arm曾表示，公司計劃只在美國上市，并拒絕了英國政府要求其在本土市場同時上市的呼吁。這對英國資本市場造成了不小的打擊。

　　據悉，軟銀于2016年斥資320億美元收購Arm，又在2020年與英偉達宣布達成一項最終協(xié)議，計劃將Arm出售給英偉達。根據協(xié)議，英偉達將向軟銀集團支付120億美元的現金，以及價值215億美元的英偉達股票，其中還包括簽約時支付的20億美元。但這項協(xié)議推進并不順利。由于反壟斷監(jiān)管機構的反對，這項400億美元的收購案最終告吹，并直接促成了軟銀尋求Arm上市的決定。

　　作為全球最大的智能手機芯片設計元件供應商，Arm曾被譽為英國科技行業(yè) " 皇冠上的明珠 "，其技術被應用于全球大多數智能手機中。

　　據Arm公司公布的2022財年第三季度報告顯示，公司該季度總營收達7.46億美元，同比增長28%。所有目標細分市場均實現兩位數或三位數的強勁營收增長，涵蓋汽車，終端(消費電子)，基礎設施及物聯(lián)網。

　　值得注意的是，在今年2月份Arm才剛剛進行過一輪不小的裁員。此次裁員主體為Arm中國，共裁撤90-95人，其中大多數是研發(fā)工程師，主要涉及SoC、HPC兩個團隊。據消息人士透露，這兩個團隊的業(yè)務負責人也在被裁范圍內，其余的研發(fā)團隊也將有小范圍的裁員。

　　此前業(yè)界猜測Arm中國裁員是由于行業(yè)周期變化導致，但現在來看，Arm裁員更可能是為了公司上市鋪路。

　　總的來說，作為軟銀集團為數不多的盈利業(yè)務，Arm的上市事宜已成為軟銀集團今年計劃的重中之重，Arm控股股東，軟銀集團CFO后藤芳光(Yoshimitsu Goto)曾在今年2月重申公司計劃在2023財年進行Arm上市的推進工作。公司CEO Rene Haas隨后接受采訪時表示，公司將力爭于今年完成IPO上市，并同時表示IPO準備工作“進展良好”、“我們正在竭盡所能，并致力于在今年實現這一目標”。

　　原標題:美股史上最大IPO！英國芯片巨頭擬年內赴美上市

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