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2023年2月，至信微電子、卓鐿輝、昕感科技、靈明光子、頻岢微、優(yōu)鎵科技、美浦森以及微蕓半導體等電子元器件研發(fā)生產企業(yè)成功完成融資，其中昕感科技、靈明光子、頻岢微企業(yè)獲得上億元融資。
至信微電子
完成數(shù)千萬元天使+輪融資
近日，國內先進的碳化硅芯片設計公司深圳市至信微電子有限公司(簡稱：至信微電子)宣布完成數(shù)千萬元天使+輪融資。
此輪融資由深圳高新投領投，半導體產業(yè)基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。本輪融資資金將用于加速公司產品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。
據(jù)悉，至信微電子是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，其推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認可。在獲得本輪的資金加持后，至信微將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強產業(yè)合作，為新能源產業(yè)發(fā)展提供可靠的優(yōu)質產品，及供應保障。
卓鐿輝
完成數(shù)千萬A輪融資
飛秒激光是一種以脈沖形式運轉的激光，持續(xù)時間極短，具有非常高的瞬時功率，是目前行業(yè)中可商用的最短脈沖。
近日，超快激光器制造公司卓鐿輝宣布完成數(shù)千萬人民幣A輪融資，由國發(fā)創(chuàng)投領投，蘇州高新跟投，老股東清源投資、蘇高新金控集團旗下中小管理基金繼續(xù)加注。該輪資金將主要用于補充生產線，加速激光器批量化、規(guī)?；a，并加大對生產設備等固定資產的投資，擴大場地規(guī)模，同時擴充團隊規(guī)模。
昕感科技
完成輪兩輪融資
近日，碳化硅(SiC)功率半導體企業(yè)昕感科技宣布連續(xù)完成B輪、B+輪兩輪融資，金額達數(shù)億元人民幣。此次融資由新潮集團及金浦新潮領投，安芯投資、耀途資本、達武創(chuàng)投、芯鑫租賃等機構共同參與，老股東藍馳創(chuàng)投、萬物資本持續(xù)加碼。
據(jù)了解，昕感科技融資的資金將繼續(xù)用于優(yōu)化設計和工藝平臺、強化產品技術壁壘，同時進一步擴大運營和開拓市場，打造國內領先的碳化硅功率器件芯片廠商。
靈明光子
完成億元級C+輪融資
近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級人民幣C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構，光源資本擔任獨家財務顧問。
靈明光子公司致力于用世界先進的單光子探測器技術研發(fā)制造高性能光電3D傳感(dToF)芯片，是全球為數(shù)不多的、具備成熟3D堆疊dToF芯片設計和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設計及工藝能力上一直處于國際先進地位，基于波長 905nm 處的PDE達到25%。
目前，公司已推出硅光子倍增管(SiPM)、單光子成像陣列(SPADIS)及dToF模組、有限點dToF芯片及模組三大完備的產品系列，基本覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統(tǒng)、手機、XR頭顯、機器人、智能家電、智能樓宇等多種3D傳感器應用終端及場景。
頻岢微
完成近兩億元B輪融資
近日，國產射頻前端聲學濾波器企業(yè)——成都頻岢微電子有限公司(簡稱 “頻岢微”)完成近兩億元B輪融資，投資方包括成都科創(chuàng)投、崇寧資本、院士基金、東方電氣投資基金、德盛資本等。此輪融資將用于產品迭代與技術研發(fā)，深化與上下游頭部企業(yè)的合作。
據(jù)了解，頻岢微圍繞SAW及相關SAW加強和BAW技術路線進行產品布局，并擁有自研平臺EDA、獨立開發(fā)超過多款款濾波器產品，且擁有自主可控的封裝線、測試線等，支持客戶基于各自的差異化產品以及運用場景的需求，助力客戶在4G/5G移動通訊的各種應用領域實現(xiàn)新的突破。
優(yōu)鎵科技
獲得A輪融資
優(yōu)鎵科技是一家專注于高性能射頻氮化鎵(GaN)功率放大器芯片、模塊等芯片設計、開發(fā)和供應商。優(yōu)鎵科技以全球先進的高效線性功放芯片電路設計方法與經驗積累為核心，使用先進的第三代半導體氮化鎵(GaN)材料，致力于為國內外客戶提供自主研發(fā)的高性能、高線性度、低成本的功率放大器芯片和模塊產品。
近日，優(yōu)鎵科技成功獲得A輪投資。
美浦森
完成A+輪融資
美浦森半導體聚焦在專業(yè)高功率半導體元器件MOSFET/IGBT領域，是國內非常早開始硅/碳化硅產品系列研發(fā)及銷售的公司。
近日，硅高功率半導體MOSFET/IGBT廠商美浦森半導體完成卓源資本領投的A+輪融資，此輪融資將進一步用于產品迭代升級。
微蕓半導體
完成數(shù)千萬元A輪融資
近日，半導體等離子設備研發(fā)生產商微蕓半導體完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由諾延資本領投，臨芯資本跟投。據(jù)了解，微蕓半導體該輪融資將用于技術研發(fā)、設備及原材料采購、核心團隊的搭建等。
微蕓半導體主營業(yè)務為半導體等離子設備的研發(fā)、生產及銷售，目前的產品主要應用于化合物半導體、功率器件等領域。
友情提示：文章內容僅供參考，不構成投資建議。
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