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推出僅2個月后，聊天機器人ChatGPT就憑借出色的聊天能力以及驚人的準確率火爆全球，并在2023年1月末實現(xiàn)突破1億的月活用戶數(shù)。
而隨著ChatGPT概念的火熱，CPO、硅光技術(shù)等高算力場景下“降本增效”的解決方案也開始受到關(guān)注。業(yè)內(nèi)普遍認為隨著人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、云計算等的興起，CPO將有望發(fā)展成AI集群和大型數(shù)據(jù)中心計算集群提高傳輸速率、降低整體功耗的熱門技術(shù)革新方向。
共封裝光學(CPO，Co-Packaged Optics)又名光電共封裝技術(shù)、芯片級光互連技術(shù)，是一種可代替?zhèn)鹘y(tǒng)前面板可插拔光模塊的新型超小型高密度光模塊技術(shù)。它將硅光模塊和電芯片封裝集成在一起，能以更低成本和功耗，將從電芯片出來的高速電信號轉(zhuǎn)換成光信號，并傳輸?shù)竭h處。
該技術(shù)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，在交換機/路由器、服務(wù)器、存儲等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中作為組件技術(shù)，以解決高速高密度互連傳輸場景下，電互連受能耗限制難以大幅提升數(shù)據(jù)傳輸能力的問題。
目前，已有包括AWS、微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭，思科、博通、英特爾、英偉達、AMD等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備龍頭及芯片龍頭開始前瞻性布局CPO相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品，并推進CPO標準化工作。其中，英偉達、Cisco、英特爾儲備或采購的CPO、硅光相關(guān)設(shè)備，已部分應(yīng)用于超算等市場。
而在國內(nèi)，亨通光電、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工正源、劍橋科技、博創(chuàng)科技、天孚通信等傳統(tǒng)光通信廠商也均有CPO技術(shù)布局。
其中，中際旭創(chuàng)通過多年的自主研發(fā)和投入，在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，公司目前正在開展CPO相關(guān)的研究，以SiP+平臺為基礎(chǔ)對新器件、光電協(xié)同設(shè)計、以及2.5D/3D光電融合封裝等方面進行持續(xù)的開發(fā)和創(chuàng)新。
博創(chuàng)科技則在投資者互動平臺表示，CPO技術(shù)是基于硅光子技術(shù)將硅基和非硅基材料混合集成進單一封裝結(jié)構(gòu)中。CPO封裝的集成度較現(xiàn)有封裝方式集成度更高，可以滿足更高傳輸速率，同時降低功耗，將在未來不斷提升內(nèi)部傳輸速率的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中占據(jù)較大份額。公司正在CPO技術(shù)領(lǐng)域進行研發(fā)和產(chǎn)品準備。
此外，聯(lián)特科技也在進行用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等研發(fā)項目。
市場調(diào)研機構(gòu)LightCounting在2022年曾表示，CPO市場規(guī)模將在未來五年穩(wěn)定增長。他們認為未來5年出貨的大部分CPO端口將部署在HPC和AI集群中，而不是大型數(shù)據(jù)中心的計算節(jié)點中。雖然可插拔光模塊未來5年內(nèi)還將繼續(xù)主導(dǎo)市場，但是CPO器件使用率會穩(wěn)定增長，到2027年CPO端口將占800G和1.6T端口總數(shù)的近30%。
可見，CPO技術(shù)已成為行業(yè)技術(shù)趨勢，預(yù)計到2027年，CPO將會成為光通信行業(yè)內(nèi)必不可少的技術(shù)，并推動傳統(tǒng)可插拔光模塊實現(xiàn)向光引擎形態(tài)的演進。
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