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禾多科技宣布，公司與地平線聯(lián)合研發(fā)的自動(dòng)駕駛域控制器HoloArk、智能前視相機(jī)HoloIFC已在今年獲得奇瑞等多家自主車企定點(diǎn)，預(yù)計(jì)于2023年正式量產(chǎn)裝車。
據(jù)了解，禾多科技HoloArk共有1.0和2.0兩個(gè)版本，其中HoloArk 1.0基于兩顆地平線征程®3芯片打造，算力最高達(dá)18TOPS，支持配置5R10V傳感器方案，實(shí)現(xiàn)高速領(lǐng)航自動(dòng)駕駛功能、HPA記憶泊車等高階自動(dòng)駕駛功能。該方案采用了“行泊一體”架構(gòu)，能高效調(diào)用各種傳感器信息，并充分發(fā)揮芯片算力效能，將于2023年量產(chǎn)。
HoloArk 2.0主打高算力、高性能和高安全，將基于征程®5芯片打造，最高算力可達(dá)288 TOPS，有望在2023年底或2024年初量產(chǎn)交付。
禾多科技希望通過兩種不同的版本方案，充分滿足從L2+到L4級(jí)高階自動(dòng)駕駛系統(tǒng)所需的不同性能。不僅如此，據(jù)悉禾多科技也在進(jìn)行下一代駕艙一體的多域融合域控產(chǎn)品研發(fā)。
而HoloIFC，作為禾多科技基于地平線征程系列芯片自研的智能前視相機(jī)，可提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能。
該產(chǎn)品也有兩個(gè)不同的版本，其中HoloIFC 1.0基于地平線征程®2芯片算力支持，分辨率可達(dá)200萬像素，HoloIFC 2.0將基于地平線征程®3芯片打造，分辨率將達(dá)到800萬像素。目前，這兩款產(chǎn)品也均已獲得相關(guān)自主車企的定點(diǎn)，將在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。
基于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域多年的深耕，目前禾多科技正與多家中國頭部大型汽車集團(tuán)攜手，推動(dòng)自動(dòng)駕駛規(guī)?；慨a(chǎn)。在與廣汽的合作中，禾多科技已通過搭載3顆第二代激光雷達(dá)的AION LX Plus車型實(shí)現(xiàn)了NDA智能輔助駕駛的落地，并為今年上市的廣汽傳祺影酷車型提供了高階自動(dòng)泊車技術(shù)。接下來，隨著更多定點(diǎn)項(xiàng)目的陸續(xù)量產(chǎn)，禾多科技在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域有望迎來更大發(fā)展空間。
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