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8月17日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站發(fā)布公告稱(chēng)，經(jīng)審核中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意聯(lián)特科技首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。
據(jù)悉，聯(lián)特科技本次上市計(jì)劃募資6億，其中，3.77億元用于高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項(xiàng)目，1.56億元用于聯(lián)特科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，6700萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
四人創(chuàng)業(yè)小組，實(shí)現(xiàn)“草根”逆襲
據(jù)公開(kāi)資料顯示，武漢聯(lián)特科技有限公司是由張健、楊現(xiàn)文、吳天書(shū)、李林科于2011年在光谷共同創(chuàng)立，是專(zhuān)業(yè)從事研究、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售光收發(fā)模塊的制造商。
有意思的是，創(chuàng)業(yè)前，4人是同事關(guān)系，均在湖北上市公司光迅科技旗下全資子公司工作。其中，張、楊為70后，吳、李為80后。
截至目前，4人分別直接持有聯(lián)特科技28.19%、17.98%、9.63%、7.7%股權(quán)，合計(jì)擁有超過(guò)60%表決權(quán)，共同為聯(lián)特科技控股股東和實(shí)際控制人，并簽有一致行動(dòng)協(xié)議。本次IPO后，他們合計(jì)持有表決權(quán)比例預(yù)計(jì)降至47%左右，仍處于控股地位。
十年來(lái)，聯(lián)特科技始終致力于開(kāi)發(fā)高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模塊產(chǎn)品，為電信、數(shù)通等領(lǐng)域的客戶(hù)提供光模塊解決方案，服務(wù)客戶(hù)包括諾基亞、中興通訊、烽火通信、瑞斯康達(dá)、浪潮思科等知名企業(yè)。先后被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)、光谷“瞪羚企業(yè)”、湖北省專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)等，并躋身為中國(guó)主流光模塊制造商之一。
據(jù)弗若斯特沙利文咨詢(xún)公司數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)本土光模塊制造廠(chǎng)商中，以2020年光模塊收入排名，聯(lián)特科技位列第七，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額占比約1.3%；在波分復(fù)用光模塊細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域，中國(guó)本土制造廠(chǎng)商中，按2018-2020年累計(jì)收入規(guī)模排名，聯(lián)特科技位列第二，市場(chǎng)份額占比接近3%。
克服＂芯片難＂，順利闖關(guān)IPO
在芯片供應(yīng)仍然緊張的大背景下，聯(lián)特科技于2021年6月首次申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)板IPO并獲受理。2022年3月10日，深交所創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)發(fā)布2022年第11次審核會(huì)議公告，聯(lián)特科技IPO順利通過(guò)。
據(jù)悉，聯(lián)特科技本次發(fā)行的股票全部為新股，公司原股東不公開(kāi)發(fā)售股份。本次公開(kāi)發(fā)行新股的數(shù)量不超過(guò)1，802萬(wàn)股，占本次發(fā)行后總股本的比例不低于25%。
招股書(shū)顯示，聯(lián)特科技產(chǎn)品以海外銷(xiāo)售為主，主要銷(xiāo)往美國(guó)、歐洲等國(guó)家和地區(qū)，2018年、2019年、2020年及2021年1-6月，聯(lián)特科技產(chǎn)品出口銷(xiāo)售收入占同期營(yíng)業(yè)收入比例分別為84.83%、92.34%、80.49%和90.27%。
值得注意的是，最近一年內(nèi)新增股東共五名，分別為蘇州同創(chuàng)、松和信創(chuàng)投、深創(chuàng)投、光谷產(chǎn)投和七匹狼控股。
聯(lián)特科技光模塊生產(chǎn)所需的芯片、集成電路芯片主要來(lái)源于境外廠(chǎng)商，報(bào)告期各期，聯(lián)特科技采購(gòu)境外芯片的占比分別為94.46%、96.65%、93.84%、88.40%。在當(dāng)前日益緊張的全球貿(mào)易形勢(shì)下，風(fēng)險(xiǎn)暗藏，若出現(xiàn)關(guān)稅壁壘增加、匯率波動(dòng)或被貿(mào)易制裁等不利情形，可能會(huì)對(duì)聯(lián)特科技的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大不利影響。
聯(lián)特科技稱(chēng)，受?chē)?guó)內(nèi)芯片技術(shù)起步相對(duì)較晚、公司境外客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求較高、公司產(chǎn)品新方案論證周期較長(zhǎng)等方面因素影響，發(fā)行人生產(chǎn)所需的芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程較為緩慢。
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