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工業(yè)富聯(lián)上半年?duì)I收2252.6億元云計(jì)算業(yè)務(wù)增長(zhǎng)21%

2022-08-12 09:49:11來(lái)源：OFweek工控網(wǎng) 關(guān)鍵詞：云計(jì)算服務(wù)器存儲(chǔ)器閱讀量：25476

導(dǎo)讀：在模塊化服務(wù)器領(lǐng)域，工業(yè)富聯(lián)支持x86和ARM兩大架構(gòu)，在2022年還推出了兩款基于ARM架構(gòu)主流高性能多核云服務(wù)器。同時(shí)，HPC多應(yīng)用于國(guó)家級(jí)超算中心與大型云服務(wù)商，也得到快速增長(zhǎng)。

　　盡管2022年終端市場(chǎng)低迷，制造龍頭工業(yè)富聯(lián)上半年仍實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。

　　8月9日，工業(yè)富聯(lián)發(fā)布半年報(bào)，期內(nèi)營(yíng)收達(dá)2252.6億元，同比增長(zhǎng)14.9%；歸母凈利潤(rùn)68.7億元，同比增長(zhǎng)2.2%；扣非歸母凈利潤(rùn)63.7億，同比增長(zhǎng)5%，營(yíng)收和利潤(rùn)都達(dá)到新高。

　　工業(yè)富聯(lián)核心的三大業(yè)務(wù)中，云計(jì)算板塊增幅最大，上半年共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入996.8億元，同比大增21%。從整體市場(chǎng)看，算力需求的不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心的持續(xù)建設(shè)，帶動(dòng)了服務(wù)器、存儲(chǔ)器、HPC(高效運(yùn)算)等產(chǎn)品的出貨量。

　　據(jù)介紹，在模塊化服務(wù)器領(lǐng)域，工業(yè)富聯(lián)支持x86和ARM兩大架構(gòu)，在2022年還推出了兩款基于ARM架構(gòu)主流高性能多核云服務(wù)器。同時(shí)，HPC多應(yīng)用于國(guó)家級(jí)超算中心與大型云服務(wù)商，也得到快速增長(zhǎng)。

　　當(dāng)前，國(guó)內(nèi)“東數(shù)西算”工程的推進(jìn)，也加速了云計(jì)算、ICT市場(chǎng)的成長(zhǎng)。根據(jù)IDC研究報(bào)告預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)ICT市場(chǎng)(含第三平臺(tái)技術(shù))規(guī)模將達(dá)到7897億美元，同比增長(zhǎng)8.6%；2022年中國(guó)數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出將達(dá)到3291億美元，同比增長(zhǎng)18.6%。

　　云計(jì)算外，營(yíng)收占比最高的通信及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1245.4億元，同比增長(zhǎng)10.5%。其主要產(chǎn)品包括基站路由器、400G交換器、基站RU、小基站、移動(dòng)路由器、5G模塊等。其中，WiFi6/6E及5G相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

　　根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2022年全球5G 基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)估可達(dá)322億美元，同比增長(zhǎng)9.5%，主要包含 RRU、BBU、小基站、MIMO 主動(dòng)天線及5GC核心網(wǎng)等設(shè)備。

　　工業(yè)富聯(lián)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)目前體量仍較小，還在培育當(dāng)中，上半年共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.35億元，同比增長(zhǎng)17.26%。工業(yè)富聯(lián)表示，目前已在超過(guò)50家企業(yè)落地了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，包括新能源頭部企業(yè)、上游鋁制材料等行業(yè)。

　　與此同時(shí)，工業(yè)富聯(lián)表示，公司正在加速打造“第二增長(zhǎng)極”，對(duì)外投資力度持續(xù)加大，其中，半導(dǎo)體、新能源汽車、自動(dòng)化及機(jī)器人是目前重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。半導(dǎo)體方面，公司在未來(lái)三年將建立半導(dǎo)體工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，并繼續(xù)通過(guò)投資向核心技術(shù)延伸，滿足公司對(duì)芯片的大量需求，重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝、測(cè)試、裝備及材料、EDA 軟件、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域；新能源汽車方面則專注零部件研發(fā)和生產(chǎn)，從新能源車輕量化、省電化及智能化三方面進(jìn)行布局。

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