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      正在閱讀：蘋果兩大自研芯片A16和M2有望帶來更大性能飛躍
      
	
	
      

      

      
		
    
        
    
      
		
	
      
	    
      
		
      
			
			
      
				
				
							
			
      
						
      
				
			
      
						
      
		
      
	
      
    

      
	
      
		
      
			
			
      

				
      
					
      
						
      
							
      蘋果兩大自研芯片A16和M2有望帶來更大性能飛躍
      

							
							
       2022-05-30 09:53:38來源：快科技  關(guān)鍵詞：芯片閱讀量：24624
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導(dǎo)讀：據(jù)報(bào)道，A16將基于臺(tái)積電的5nm工藝，這與A14、A15和M1相同。此前有報(bào)道稱A16或?qū)⒉捎门_(tái)積電4nm工藝制造，DigiTimes的一份報(bào)道曾指出，蘋果計(jì)劃使用臺(tái)積電的4nm N4P 工藝。
					
      
					
      
					  
      　　據(jù)報(bào)道，蘋果將在今年iPhone上搭載的A16仿生芯片將采用與iPhone 13上A15仿生相同的5nm工藝制造，而蘋果為其下一代Mac設(shè)計(jì)的M2(目前并不清楚正式命名，下文將以M2指代)芯片將會(huì)有更大的性能飛躍。
       
      　　與此同時(shí)，推主@ShrimpApplePro爆料稱，蘋果正在開發(fā)“最終”的M1芯片變體，該版本將使用A15芯片中更強(qiáng)大的內(nèi)核——或許M1 Ultra還不是M1系列的收官之作？
       
      　　@ShrimpApplePro在Twitter分享了一個(gè)“來自相當(dāng)可靠的來源”的信息，他透露了蘋果即將推出的A16和M2的計(jì)劃，以及 M1 系列芯片的“最終”版本。
       
      　　據(jù)報(bào)道，A16將基于臺(tái)積電的5nm工藝，這與A14、A15和M1相同。此前有報(bào)道稱A16或?qū)⒉捎门_(tái)積電4nm工藝制造，DigiTimes的一份報(bào)道曾指出，蘋果計(jì)劃使用臺(tái)積電的4nm N4P 工藝。
       
      　　另一方面，@ShrimpApplePro表示A16將采用臺(tái)積電的N5工藝，這似乎表明A16的升級(jí)可能沒有想象中那么大。
       
      　　據(jù)報(bào)道，A16將對(duì)CPU、GPU和內(nèi)存進(jìn)行小幅改進(jìn)。根據(jù)天風(fēng)國際行業(yè)分析師郭明錤之前的報(bào)告，@ShrimpApplePro表示A16將搭載LPDDR 5內(nèi)存。與LPDDR 4X內(nèi)存相比，LPDDR 5內(nèi)存的速度最高可達(dá) 1.5 倍，能效提升可達(dá)30%。
       
      　　據(jù)說蘋果還在開發(fā)M1系列的最終版本，其中包含更新的內(nèi)核。M1、M1 Pro、M1 Max和 M1 Ultra芯片使用能效“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像 A14 Bionic 芯片一樣。
       
      　　據(jù)稱，蘋果M1變體版本將基于A15 Bionic，具有“Blizzard”能效核心和“Avalanche”高性能核心。
       
      　　其他報(bào)道稱，A16芯片將僅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，iPhone 14和iPhone 14 Max將繼續(xù)使用iPhone 13的A15仿生芯片。
       
      　　而M2芯片則可能由經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的MacBook Air首發(fā)搭載，在今年晚些時(shí)候配備到新款Mac和可能的新一代iPad Pro上。
       
      　　目前我們尚不能確定“A16”、“M2”和最終M1芯片變體版本的最終命名，該消息目前也并未得到官方證實(shí)。
      
					
      
																						   
										
      
						
      我要評(píng)論
      
							      
      
                        
      
                            
      
                                
      
                                    
                                    
                                
      
                                
      
                                    
                                    
                                    
                                
      
                                
                            
      
                        
      

                    
      
                                                
      
                            
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        全球首個(gè)石墨烯光芯片生產(chǎn)基地，啟動(dòng)建設(shè)！
        
								近日，德國芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個(gè)石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
								
        石墨烯光芯片芯片								
        2025-02-13 15:16:29
        
							
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        這家廠商推出：全球首個(gè)商業(yè)級(jí)空地光通信服務(wù)
        
								DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光轉(zhuǎn)換（MPLC）技術(shù)，優(yōu)化激光波束以克服大氣湍流對(duì)光通信的影響，使其能穩(wěn)定傳輸 高通量（High-Throughput） 的數(shù)據(jù)。
								
        光通信芯片								
        2025-02-10 10:53:08
        
							
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        市值破千億美元！光通信芯片巨頭盈利大漲
        
								Marvell正通過定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶對(duì)互連產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動(dòng)型增長戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭。
								
        光通信芯片								
        2024-12-11 14:40:43
        
							
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        富士康將在墨西哥建設(shè)芯片工廠，生產(chǎn)Nvidia芯片
        
								富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，也是蘋果公司最大的iPhone組裝商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，因?yàn)樵摴究梢越M裝用于處理人工智能工作的服務(wù)器。
								
        芯片半導(dǎo)體								
        2024-10-11 17:13:27
        
							
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        芯片、存儲(chǔ)、能源可用性對(duì)創(chuàng)新的潛在影響
        
								芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，無不依賴強(qiáng)大的芯片來提供計(jì)算能力。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)芯片性能的要求也在不斷增加，這帶來了一系列的挑戰(zhàn)。
								
        芯片電子設(shè)備								
        2024-09-11 08:17:38
        
							
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        臺(tái)積電芯片漲價(jià)或使三星電子獲益
        
								據(jù)悉，臺(tái)積電的3納米制程訂單在2026年前已經(jīng)排滿，預(yù)計(jì)價(jià)格將上漲5%以上?；迳暇A芯片（CoWoS）的價(jià)格預(yù)計(jì)也將上漲高達(dá)20%。
								
        芯片								
        2024-06-27 09:54:59
        
							
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