縱行科技聯(lián)合歐洲企業(yè)，開發(fā)星地融合LPWAN芯片

2022-05-23 09:41:03來源：縱行科技關鍵詞：芯片物聯(lián)網(wǎng)閱讀量：23692

導讀：該芯片能夠在低軌衛(wèi)星星座和地面基站之間智能切換，并計劃于2023年一季度面向全球發(fā)布。法國企業(yè)Sensing Labs及ZiFiSense Europa 團隊將依托該芯片，面向全球提供星地融合網(wǎng)絡連接服務。

　　近日，ZETA LPWAN“芯-網(wǎng)-云”技術提供商縱行科技宣布，將為法國衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)運營商Kinéis，開發(fā)一款低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)芯片。該芯片能夠在低軌衛(wèi)星星座和地面基站之間智能切換，并計劃于2023年一季度面向全球發(fā)布。法國企業(yè)Sensing Labs及ZiFiSense Europa 團隊將依托該芯片，面向全球提供星地融合網(wǎng)絡連接服務。

　　運用Advanced M-FSK技術，該款芯片不僅能接入位于地面的ZETA網(wǎng)絡，還能在遠郊、山區(qū)、鄉(xiāng)間公路、鐵路沿線、海洋等地面網(wǎng)無法覆蓋的區(qū)域，接入衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)絡并進行數(shù)據(jù)傳輸。同時，該芯片基于縱行科技自主研發(fā)的“DSP+ASIC”信號處理機制，實現(xiàn)了全球首創(chuàng)的“地面和空中智能雙模”，可支持多種無線基帶，并快速兼容在軌衛(wèi)星的現(xiàn)有通信格式。這也將成為業(yè)界首款支持技術融合并與低軌道通信衛(wèi)星直接通訊的LPWAN芯片。

　　另外，該衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)芯片的設計和生產將授權給ZETA聯(lián)盟的各大芯片廠商，進行廣泛地合作，推出豐富的芯片型號以滿足全球市場不同的客戶需求。

　　Kinéis創(chuàng)辦于2019年，由法國國家空間研究中心(CNES)和法國海事與環(huán)境監(jiān)測公司(CLS)共同發(fā)起。該公司運營的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)星座的前身，是已經(jīng)在軌運營40年的Argos全球定位和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

　　據(jù)悉，Kinéis將憑借現(xiàn)有的7顆在軌衛(wèi)星，以及未來18個月內即將發(fā)射的25顆衛(wèi)星支持該芯片。Kinéis的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)可以接收來自低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的傳感器信號，從而實現(xiàn)被監(jiān)測物體的數(shù)據(jù)傳輸。此外，Kinéis星座還能基于接收到的數(shù)據(jù)信號，提供被監(jiān)測物體的位置定位( 精度250米)。Sensing Labs將利用新芯片的技術特性，借助于Kinéis+ZETA的星地網(wǎng)絡覆蓋，為歐洲的物流、制造、食品、農業(yè)等行業(yè)提供全鏈路可視化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

　　該物聯(lián)網(wǎng)芯片推出之后，將通過融合低軌道通信衛(wèi)星，實現(xiàn)對農村、海洋、山區(qū)等區(qū)域的網(wǎng)絡覆蓋;再進一步結合城市地面、室內物聯(lián)網(wǎng)絡，即可打造一個無縫連接的LPWAN2.0物聯(lián)網(wǎng)基礎設施，進而實現(xiàn)泛在物聯(lián)。這對于供應鏈跨境運輸、快遞流轉、石油、天然氣、風能、環(huán)境監(jiān)測等場景的物聯(lián)監(jiān)測及數(shù)字化具有重要意義。

　　Kinéis CEO Alexandre Tisserant表示：

　　“ 縱行科技與Kinéis的技術集成是簡化衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)的重要里程碑。我們提供的全球衛(wèi)星網(wǎng)絡是對地面網(wǎng)絡的完美補充，該芯片將降低集成與技術融合的門檻，為需要無縫連接數(shù)字化方案的企業(yè)和行業(yè)開辟了新道路。”

　　Sensing Labs CEO Yann Guiomar表示：

　　“ 與傳統(tǒng)的地面通信技術相比，這款即將推出的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)LPWAN芯片，將構建‘衛(wèi)星+地面’的新通信模式。這不僅能降低物聯(lián)應用成本，還能釋放出極大的商業(yè)潛力。我們對能與縱行科技和Kinéis一起推動這次革命性的創(chuàng)新感到自豪和興奮。”

　　縱行科技創(chuàng)始人&CEO李卓群表示：

　　“ 我非常高興能在這個尖端項目中與Kinéis和Sensing Labs合作。我們把衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)與低功耗單射頻芯片融合在一起，將向業(yè)界展示如何以最低成本實現(xiàn)‘LPWAN2.0泛在物聯(lián)’的愿景。

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