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5月2日消息，近期全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會(huì)(SmartNICs Summit)在美國(guó)硅谷正式召開。英特爾(Intel)、超威半導(dǎo)體(AMD) 、英偉達(dá)(NVIDIA)等國(guó)際知名企業(yè)出席本次峰會(huì)，芯啟源Corigine也受邀參與峰會(huì)主旨演講，并將在峰會(huì)上首次對(duì)外公開“SmartNICs第四代架構(gòu)”。
近年來(lái)，業(yè)界對(duì)于SmartNIC的討論不斷增多，全球范圍內(nèi)的產(chǎn)品逐漸增加，國(guó)際巨頭例如英偉達(dá)、英特爾都有自己的相關(guān)產(chǎn)品，芯啟源副總裁Jim Finnegan介紹：“智能網(wǎng)卡(SmartNIC)最重要的特性是可編程性，因?yàn)橹悄芫W(wǎng)卡(SmartNIC)必須具有靈活性和易用性來(lái)處理當(dāng)前和未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載。”Jim表示，“為了使功能和性能達(dá)到當(dāng)前的第四代智能網(wǎng)卡(SmartNIC)的需求，我們對(duì)SmartNIC第四代架構(gòu)作了新的總結(jié)：虛擬化，獨(dú)立于服務(wù)器主機(jī)；支持大規(guī)模并行處理的MIMD架構(gòu)；能夠支持200Gbps速度的多個(gè)鏈路；可編程性和靈活性等。”
芯啟源第四代SmartNIC架構(gòu)考慮到了一些附加屬性，包括：可擴(kuò)展性，用以支持400Gbps及以上的性能目標(biāo)；低功率且具有成本效益；可編程性，適應(yīng)不同用戶、行業(yè)及應(yīng)用場(chǎng)景的定制化需求等。據(jù)了解，芯啟源第四代智能網(wǎng)卡(SmartNIC)將基于Chiplet技術(shù)，達(dá)到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC將允許在較低級(jí)別進(jìn)行更多狀態(tài)處理，并支持外部 AI/存儲(chǔ)加速而不需要服務(wù)器參與。
原標(biāo)題：芯啟源發(fā)布“SmartNICs第四代架構(gòu)”
芯啟源智能網(wǎng)卡(SmartNIC)是基于NP核心，以DPU芯片制作的新一代網(wǎng)卡，采用SOC模式進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，多線程的梳理模式可以對(duì)標(biāo)ASIC芯片的數(shù)據(jù)處理能力。在高性能數(shù)據(jù)處理的同時(shí)，具備靈活的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議支持能力，可以卸載3-7層網(wǎng)絡(luò)信令。
通過(guò)卸載數(shù)據(jù)處理業(yè)務(wù)至DPU智能網(wǎng)卡(SmartNIC)，可以大大緩解數(shù)據(jù)中心和SDN網(wǎng)絡(luò)對(duì)寶貴的CPU算力資源的依賴，在同樣業(yè)務(wù)規(guī)模下，將極大的降低服務(wù)器投資成本，減少數(shù)據(jù)中心用電規(guī)模、機(jī)房空間需求和CO2 排放量，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排和“雙碳”目標(biāo)。
芯啟源研發(fā)副總裁Steve Zagorianakos在峰會(huì)中表示，第四代智能網(wǎng)卡(SmartNIC)具備靈活高效的可編程能力，支持P4\C語(yǔ)言等高級(jí)編程語(yǔ)言的混合編程能力，幫助客戶實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)面的定制化需求，快速實(shí)現(xiàn)負(fù)載均衡、防火墻、云網(wǎng)關(guān)等功能，以及實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)遙測(cè)Telemetry應(yīng)用，面向數(shù)據(jù)平面的在線診斷以及可視化需求。
雖基于FPGA的智能網(wǎng)卡具有一定基于VHDL等底層編程能力，但編程空間小、語(yǔ)言難度高、程序效率低。因此對(duì)比其他基于FPGA的智能網(wǎng)卡，芯啟源智能網(wǎng)卡的可編程能力具備靈活、高效、快速落地的優(yōu)勢(shì)。
芯啟源具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DPU芯片，基于成熟的眾核IXP NP架構(gòu)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括硬件協(xié)處理器、流處理器FPC、PCIe主機(jī)接口模塊以及內(nèi)外部高速緩存和內(nèi)存接口組成。下一代NFP7000芯片則基于Chiplet技術(shù),在芯片封裝層面采用互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不僅支持芯啟源NFP芯片的die-to-die互聯(lián)封裝，還能夠?qū)崿F(xiàn)異廠家多芯片異構(gòu)集成。
芯啟源智能網(wǎng)卡基于獨(dú)特的、可擴(kuò)展的“多核”芯片SoC架構(gòu)，兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的優(yōu)勢(shì)，解決方案推出之初就對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水平，與Linux社區(qū)達(dá)成深入合作，貢獻(xiàn)了大量?jī)?yōu)秀開源項(xiàng)目；智能能網(wǎng)卡的驅(qū)動(dòng)和網(wǎng)卡固件在Github社區(qū)開源共享，并且通過(guò)Linux官方社區(qū)定期更新產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)和固件，致力于構(gòu)建國(guó)內(nèi)首個(gè)從芯片到網(wǎng)卡、從固件到驅(qū)動(dòng)的全棧自主可控的DPU產(chǎn)品和軟件生態(tài)。
目前芯啟源智能網(wǎng)卡的核心是DPU芯片，目前國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)DPU產(chǎn)品的需求是高度統(tǒng)一的，重點(diǎn)著力于解決云數(shù)據(jù)中心面臨的三個(gè)核心問(wèn)題：性能(scale-up)，規(guī)模(scale-out)能耗(power)；解決后摩爾定律時(shí)代帶寬與計(jì)算性能的增速失調(diào)問(wèn)題，提升云數(shù)據(jù)中心的盈利能力以及大幅度提升云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)處理能力和存儲(chǔ)能力和加解密安全能力。
DPU應(yīng)具備靈活可編程以及高度可擴(kuò)展性，從而能夠廣泛適應(yīng)不同行業(yè)，領(lǐng)域客戶的定制化需求，適用于多種產(chǎn)品形態(tài)及解決方案，能夠快速響應(yīng)各類客戶的定制化以及國(guó)產(chǎn)化需求，提供最具效率和專業(yè)的定制化服務(wù)，并結(jié)合DPU生態(tài)，廣泛吸納各行業(yè)，產(chǎn)業(yè)的客戶共同構(gòu)建生態(tài)圈，持續(xù)不斷的滿足客戶的各類定制化需求。
中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)安全市場(chǎng)是一個(gè)千億級(jí)體量的市場(chǎng)，芯啟源的DPU芯片及其系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用并賦能中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)安全，如防火墻，下一代防火墻，UTM，固網(wǎng)分流器等網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備；基于芯啟源DPU芯片及TCAM芯片卸載相關(guān)網(wǎng)絡(luò)處理，安全加解密處理，支持超大容量規(guī)則及高性能；以及基于芯啟源DPU系列智能網(wǎng)卡(SmartNIC)打造下一代虛擬化防火墻，分布式IPS/IDS，微隔離微分段等產(chǎn)品。目前包括深信服，天融信，啟明星辰等國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)安全頭部廠商均與芯啟源有相關(guān)領(lǐng)域的合作在進(jìn)行。
原標(biāo)題：芯啟源發(fā)布“SmartNICs第四代架構(gòu)”
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