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      AMD推出3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU

      2022-03-22 14:03:00來源:TechWeb.com.cn 關鍵詞:芯片AMDCPU閱讀量:21507

      導讀:3月22日消息,AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器.
        3月22日消息,AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構,進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。
       
        全新推出的處理器擁有L3緩存,并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能,同時還可為技術計算工作負載提供優(yōu)秀的性能,如計算流體力學(CFD)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對復雜的物理世界進行建模以創(chuàng)建模型的公司的關鍵設計工具,從而為世界上那些具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品進行測試或驗證工程設計。
       
        AMD高級副總裁兼服務器業(yè)務部總經(jīng)理Dan McNamara表示:“基于我們在數(shù)據(jù)中心一直以來的發(fā)展勢頭,采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器展示了我們的設計與封裝技術,使我們能夠帶來業(yè)界首個采用3D芯片堆疊技術且專為工作負載而生的服務器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性性能,從而帶來更好的產(chǎn)品設計以及更快的產(chǎn)品上市時間。”
       
        Micron公司高級副總裁兼計算與網(wǎng)絡事業(yè)部總經(jīng)理Raj Hazra說:“客戶正在越來越廣泛的采用數(shù)據(jù)豐富的應用,這對數(shù)據(jù)中心的基礎設施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是為高性能數(shù)據(jù)中心平臺提供的DDR5內(nèi)存的全部能力。我們與AMD之間的深度合作包括為基于Micron最新DDR5解決方案的AMD平臺做好準備,以及將采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器引入我們自己的數(shù)據(jù)中心,我們已經(jīng)看到了在特定的EDA工作負載中,與未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器相比,性能提高了多達40%。”
       
        封裝技術創(chuàng)新
       
        一直以來緩存大小的提升都是性能改進的重中之重,特別是對于嚴重依賴大數(shù)據(jù)集的技術計算工作負載。這些工作負載受益于緩存大小的提升,但2D芯片設計卻對CPU上可有效構建的緩存量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術通過將AMD “Zen 3”核心與緩存模塊結合,解決了這些物理上的挑戰(zhàn),不僅增加了L3緩存數(shù)量,同時還減少了延遲并提高吞吐量。這項技術代表了CPU設計和封裝方面的又一創(chuàng)新,并為目標技術計算工作負載帶來了突破性性能。
       
        突破性性能
       
        作為世界上性能更強、適用于技術計算的服務器處理器,采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可為目標工作負載提供更快的結果效率,例如:
       
        * EDA – 與EPYC 73F3 CPU相比,16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達66%的更快仿真速度。
       
        * FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss仿真應用程序中提供更強性能。
       
        * CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在運行ANSYS CFX時,每天可解決更多的CFD問題。
       
        這些性能和功能最終將幫助客戶更少的部署服務器并降低數(shù)據(jù)中心能耗,從而降低總體擁有成本(TCO)、減少碳排放并實現(xiàn)其環(huán)境可持續(xù)性的目標。
       
        全行業(yè)生態(tài)支持
       
        采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器目前已得到眾多OEM合作伙伴的支持,其中包括Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及Supermicro。
       
        采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器還得到了AMD軟件生態(tài)合作伙伴的廣泛支持,包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。
       
        Microsoft Azure HBv3虛擬機現(xiàn)已全面升級至采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC。Microsoft表示,HBv3虛擬機是Azure HPC平臺有史以來部署速度最快的產(chǎn)品,與前代HBv3系列虛擬機相比, 得益于AMD 3D V-Cache的支持,其關鍵HPC工作負載性能提升高達80%。
       
        原標題:AMD推出3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU
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