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      科研團隊利用3D視覺測量技術助力國產(chǎn)芯片外觀檢測

      2022-03-17 10:30:50來源:合肥物質科學研究院 關鍵詞:3D視覺測量國產(chǎn)芯片芯片閱讀量:23305

      導讀:中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主開發(fā)的軟件平臺上實現(xiàn)了3D視覺測量技術、視覺缺陷檢測等技術的融合,解決了國產(chǎn)GPU——凌久GP102的外觀檢測問題。目前首臺具有自主知識產(chǎn)權的BGA芯片外觀檢測設備已正式交付并通過驗收。
        近期,中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主開發(fā)的軟件平臺上實現(xiàn)了3D視覺測量技術、視覺缺陷檢測等技術的融合,解決了國產(chǎn)GPU——凌久GP102的外觀檢測問題。目前首臺具有自主知識產(chǎn)權的BGA芯片外觀檢測設備已正式交付并通過驗收。
       
        為滿足芯片出廠質量控制和芯片可追溯性需求,科研團隊經(jīng)過半年的產(chǎn)品研發(fā)和測試工作,成功研制出具有自主知識產(chǎn)權的BGA芯片外觀檢測設備A3DOI-BGA,該設備可批量采集芯片的三維圖像數(shù)據(jù)、平面RGB圖像數(shù)據(jù)、激光點云數(shù)據(jù)等,結合傳統(tǒng)及人工智能算法,實現(xiàn)測量精度、缺陷識別率等各項性能指標的完全達標,部分指標可超越相關進口檢測設備。該設備的核心傳感器均來自國產(chǎn),具備微米級別超高測量精度,可兼容多種BGA封裝芯片檢測,實現(xiàn)芯片成品3D形貌測量。
       
        A3DOI-BGA的成功交付標志著團隊自主研發(fā)的3D視覺測量技術正式走出實驗室,為國內的芯片制造用戶提供專業(yè)、高精度、可靠的視覺技術服務和成套檢測設備。
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