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在資本逐利的特性下，人們也經(jīng)常通過市場資金流向來審時度勢?？萍既δ膫€行業(yè)融資市場更熱鬧，在某種程度上也意味著更具發(fā)展前景。
自2015年開始， 低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐漸進入人們的視野。幾經(jīng)浮沉，留下了NB-IoT、LoRa兩強分庭抗禮、一些小眾的低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)關(guān)鍵應(yīng)用的格局。在這些小眾的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)之中，ZETA也發(fā)展成為一股不可忽視的力量。
就在近日，自主研發(fā)了ZETA協(xié)議的縱行科技宣布完成數(shù)億元的新一輪融資，由聯(lián)想創(chuàng)投、光躍投資分別領(lǐng)投，中國中化、泰國暹羅水泥集團(SCG)等產(chǎn)業(yè)集團的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)資金跟投。
據(jù)了解，本輪融資將用于ZETA芯片生態(tài)、全球首個貨物全程無感追蹤物聯(lián)專網(wǎng)的建設(shè)，以及工業(yè)、能源、汽車零部件供應(yīng)鏈等業(yè)務(wù)場景的深挖和布局。
截止目前，縱行科技已經(jīng)完成多輪融資。
從上一輪融資至今，縱行科技在產(chǎn)品(包括芯片、網(wǎng)關(guān))、ZETA生態(tài)建設(shè)以及應(yīng)用場景(如開發(fā)了危險廢物處理)三個層面均有了新的進展。
夾縫中生存的小眾低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展初期，當時市場上呼聲較高的技術(shù)有NB-IoT、LoRa、Sigfox、Ingenu、eMTC等，此外也能在一些文章中看到Symphony Link、Weightless-N、Weightless-W、Weightless-P、NWave、Telensa、Platanus、Cynet等技術(shù)的影子。
根據(jù)Global Market Insights的最新研究報告，到2027年，LPWAN市場規(guī)模將超過800億美元。僅是中國這一市場也必然不會小，這么大一塊“蛋糕”不可能全部被NB-IoT、LoRa這兩大連接技術(shù)蠶食掉，單憑兩者也無法滿足所有的應(yīng)用場景。
經(jīng)過幾年的大浪淘沙，在低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)這個賽場上，有的技術(shù)出局，也有新的技術(shù)進場。相比NB-IoT和LoRa，新進場的技術(shù)必然在某些方面有一定的優(yōu)勢，從而補齊兩者一些不足的地方。
而新入局低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的典型代表企業(yè)包括磐啟微、聯(lián)芯通、千米電子、御芯微、技象科技、道生物聯(lián)以及物芯科技等。在非蜂窩LPWAN這個賽道上，得到資本支持的并非只有ZETA，這幾年其中一些企業(yè)陸陸續(xù)續(xù)得到了來自不同資本陣營的青睞。
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道生物聯(lián)——TurMass?：該技術(shù)由道生物聯(lián)推出，針對現(xiàn)有 LPWAN 技術(shù)的不足，TurMass? 將大規(guī)模天線、極化碼等先進技術(shù)用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)，開發(fā)了mGFRA技術(shù)，通過系統(tǒng)的高并發(fā)實現(xiàn)容量比現(xiàn)有技術(shù)上百倍的提升，同時在功耗、速率、覆蓋、組網(wǎng)靈活性和成本等方面也具有突出的優(yōu)勢，TurMass? 技術(shù)能極大降低無線物聯(lián)網(wǎng)的部署成本。
TurMass? 系統(tǒng)包括終端芯片、網(wǎng)關(guān)和中繼等，已在今年一月初成功完成芯片的組網(wǎng)測試以及智慧消防系統(tǒng)應(yīng)用測試。
磐啟微——Chirp-IoT：該技術(shù)由磐啟微電子自主研發(fā)，通過引入多維度傳輸調(diào)制技術(shù)，提升傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)容量，并降低干擾概率。目前，磐啟微電子已推出基于Chirp-IoT的終端芯片PAN3028和網(wǎng)關(guān)PAN3031。
聯(lián)芯通——Wi-SUN：它是一種基于非授權(quán)頻段的傳輸技術(shù)，基于IEEE 802.15.4g標準。該技術(shù)主要應(yīng)用于公用事業(yè)、智慧城市和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。目前WiSUN已經(jīng)擁有完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在國內(nèi)市場上已有少量的應(yīng)用，主要由芯片公司鼎通芯及模組企業(yè)利爾達在推廣。
低功耗遠距離技術(shù)成功經(jīng)驗總結(jié)
幾年間，低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)市場確實也取得了斐然的成績。其中低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)取得成功也能給從業(yè)帶來一些經(jīng)驗。
如果此前發(fā)展動力來自于各技術(shù)標準的競爭及商業(yè)巨擘的支持，那么想要實現(xiàn)長久發(fā)展，這一動力需得轉(zhuǎn)移至市場，真正對營收有幫助的地方，就必須將心思集中在拓展更多應(yīng)用案例、推動這些技術(shù)在更多場景下的應(yīng)用。那么做到這一點的前提是：
首先，新入場的低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)對自己要有清晰的定位。
我們可以從這些新入場的技術(shù)身上看到它們對自身更加清晰的定位，只是基于自身情況將重點聚焦在少數(shù)行業(yè)應(yīng)用上，在NB-IoT、LoRa未觸及或者并未深入覆蓋的領(lǐng)域里辛勤耕耘。
其次，新的低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案要足夠簡化。
物聯(lián)網(wǎng)的落地成本經(jīng)常超過業(yè)務(wù)場景的關(guān)聯(lián)價值，如終端產(chǎn)品高達幾百元至上千元不等，而被監(jiān)測的物體價值卻多在小幾百元以內(nèi)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用成本不能足夠下沉，便難以覆蓋更基礎(chǔ)的泛在物聯(lián)場景，物聯(lián)技術(shù)的價值便不能完全被挖掘。因此，低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)市場的發(fā)展急需一種簡化的、性價比高的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)/產(chǎn)品/方案，從而實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施泛在部署。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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