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      瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資,發(fā)布最新款超低功耗UWB芯片

      2022-01-12 09:45:33來源:投資界 關鍵詞:電子芯片閱讀量:20896

      導讀:瀚巍微電子成立于2019年,由多位資深數(shù)模混合信號設計領域的專家領銜,專注于UWB芯片及方案的設計開發(fā)。
        1月12日消息,全球領先的低功耗UWB(超寬帶)芯片設計公司瀚巍微電子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+輪融資,融資總額為8000多萬人民幣。本輪融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領投、啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產品研發(fā),市場擴展以及人才引進。
       
        與此同時, 瀚巍正式發(fā)布其最新款UWB無線SoC(系統(tǒng)級芯片)產品MK8000。該芯片擁有高性能,超低功耗和超高的系統(tǒng)集成度,非常適合智能手機和物聯(lián)網(wǎng)產品的使用。其高度集成的軟硬件解決方案,極大地簡化了OEMs/ODMs的設計方案、降低了系統(tǒng)成本,將有效縮短產品推向市場的時間周期。
       
        聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張一峰博士表示,“本輪融資證明了瀚巍作為低功耗UWB芯片的領導者,其團隊的愿景規(guī)劃、使命,技術能力和產品再次獲得業(yè)界認同?,F(xiàn)階段,瀚巍正積極開展與手機平臺公司的密切合作,并同時加速推廣新產品MK8000在消費類電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產品領域的應用,例如智能家居,智慧城市,汽車,可穿戴產品以及健康監(jiān)控設備等。”
       
        瀚巍微電子成立于2019年,由多位資深數(shù)?;旌闲盘栐O計領域的專家領銜,專注于UWB芯片及方案的設計開發(fā)。瀚巍的低功耗UWB技術,可增加電子產品的電池壽命,使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加UWB定位功能成為可能。
       
        近日,MKSemi已與全球領先的半導體芯片方案商英飛凌,工業(yè)/汽車系統(tǒng)集成商ThinkSeed Systems建立合作關系,合作推出基于UWB和BLE技術的安全定位物聯(lián)網(wǎng)產品方案。“我們正在攜手瀚巍為各種基于位置應用的場景搭建合理的解決方案,包括資產跟蹤、PKE(數(shù)字密鑰)、倉庫管理和定位標簽等,”英飛凌物聯(lián)網(wǎng)計算機與無線產品市場總監(jiān)Ali Bukhari表示。
       
        UWB超寬帶技術源于20世紀60年代,通過超大帶寬,實現(xiàn)低功率譜密度上的快速數(shù)據(jù)傳輸。目前蘋果、三星等巨頭均開始在手機、智能手表、智能音箱及手機配件中集成UWB技術。據(jù)市場調研公司ABI Research透露,盡管UWB的生態(tài)還處于早期階段,但整個行業(yè)正在快速成長。預計到2026年,內置UWB技術產品的出貨量,將從2020年的1.43億部,增長到13億部。
       
        光速中國合伙人朱嘉表示,“過去的一年,隨著蘋果、三星手機標配UWB芯片以及AirTag的正式發(fā)售,我們看到UWB技術的應用場景在不斷拓展,未來我們相信UWB會像藍牙一樣成為手機、汽車、家電和可穿戴設備的標配。瀚巍團隊在UWB領域有著多年的技術積累,目前芯片研發(fā)也有非常好的進展,期待未來瀚巍的UWB產品會為更多的智能設備提供高精度定位的賦能。”
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