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      正在閱讀：福特和通用進(jìn)入芯片開發(fā)領(lǐng)域 以幫助應(yīng)對短缺問題
      
	
	
      

      

      
		
    
        
    
      
		
	
      
	    
      
		
      
			
			
      
				
				
							
			
      
						
      
				
			
      
						
      
		
      
	
      
    

      
	
      
		
      
			
			
      

				
      
					
      
						
      
							
      福特和通用進(jìn)入芯片開發(fā)領(lǐng)域 以幫助應(yīng)對短缺問題
      

							
							
       2021-11-19 09:21:28來源：cnBeta.COM  關(guān)鍵詞：芯片閱讀量：25306
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導(dǎo)讀：據(jù)The Verge消息，在芯片短缺嚴(yán)重影響汽車生產(chǎn)的一年后，福特宣布與芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。
					
      
					
      
					  
      　　據(jù)The Verge消息，在芯片短缺嚴(yán)重影響汽車生產(chǎn)的一年后，福特宣布與芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司對這項不具約束力的協(xié)議的新聞稿沒有做出具體說明，但提到了“在美國境內(nèi)推進(jìn)半導(dǎo)體制造和技術(shù)發(fā)展”的計劃。
       
      　　兩家公司沒有承諾建立任何工廠，但表示他們將 “探索擴大半導(dǎo)體制造機會，以支持汽車行業(yè)”。通用汽車首席執(zhí)行官Mark Reuss在當(dāng)天晚些時候的一次活動中說，他的公司正在努力與高通、臺積電等許多半導(dǎo)體合作伙伴共同開發(fā)新的芯片。
       
      　　福特公司負(fù)責(zé)汽車嵌入式軟件和控制的副總裁Chuck Gray告訴《華爾街日報》：“(我們)覺得我們真的可以同時提高我們的產(chǎn)品性能和技術(shù)獨立性。” GlobalFoundries于2009年從AMD分離出來，最終成為世界第四大半導(dǎo)體制造商，僅次于臺積電、三星和聯(lián)華電子(根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù))。它為其他公司如AMD、高通，甚至三星生產(chǎn)芯片。該公司上個月上市，其首席執(zhí)行官當(dāng)時表示，其芯片供應(yīng)已經(jīng)賣到了2023年。
       
      　　近年來，汽車行業(yè)對芯片的需求已經(jīng)上升，以適應(yīng)車輛的新技術(shù)。然而，許多人依賴舊的、更便宜的技術(shù)，而且訂單量比蘋果或英偉達(dá)這樣的公司小。再加上與大流行病有關(guān)的供應(yīng)鏈問題和一個關(guān)鍵工廠的火災(zāi)，可能就會有一個可能持續(xù)多年的情況。
       
      　　在5月宣布電動F-150之后，福特首席執(zhí)行官Jim Farley告訴The Verge，其解決芯片短缺的計劃涉及到直接生產(chǎn)，而現(xiàn)在我們看到的是這種情況。
      
					
      
																						   
										
      
						
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        估值87.5億美元！英特爾將出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51%股份
        
								分析人士指出，英特爾的此次交易既為公司帶來急需的現(xiàn)金流，又能使其更專注于CPU和先進(jìn)制程研發(fā)，但如何扭轉(zhuǎn)在多個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的落后局面，仍是英特爾面臨的根本性挑戰(zhàn)。
								
        英特爾芯片								
        2025-04-15 11:01:24
        
							
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        全球首個石墨烯光芯片生產(chǎn)基地，啟動建設(shè)！
        
								近日，德國芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
								
        石墨烯光芯片芯片								
        2025-02-13 15:16:29
        
							
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        這家廠商推出：全球首個商業(yè)級空地光通信服務(wù)
        
								DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光轉(zhuǎn)換（MPLC）技術(shù)，優(yōu)化激光波束以克服大氣湍流對光通信的影響，使其能穩(wěn)定傳輸 高通量（High-Throughput） 的數(shù)據(jù)。
								
        光通信芯片								
        2025-02-10 10:53:08
        
							
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        市值破千億美元！光通信芯片巨頭盈利大漲
        
								Marvell正通過定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶對互連產(chǎn)品的強勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動型增長戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來有望繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。
								
        光通信芯片								
        2024-12-11 14:40:43
        
							
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        富士康將在墨西哥建設(shè)芯片工廠，生產(chǎn)Nvidia芯片
        
								富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，也是蘋果公司最大的iPhone組裝商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，因為該公司可以組裝用于處理人工智能工作的服務(wù)器。
								
        芯片半導(dǎo)體								
        2024-10-11 17:13:27
        
							
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        芯片、存儲、能源可用性對創(chuàng)新的潛在影響
        
								芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，從智能手機到超級計算機，無不依賴強大的芯片來提供計算能力。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，對芯片性能的要求也在不斷增加，這帶來了一系列的挑戰(zhàn)。
								
        芯片電子設(shè)備								
        2024-09-11 08:17:38
        
							
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