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11月4日消息，近日，毅達資本聯(lián)合寧波工投集團領(lǐng)投杭州眾硅電子科技有限公司(以下簡稱：眾硅科技)新一輪近2億元融資。本輪融資將主要用于12吋CMP設(shè)備的商業(yè)化落地和市場推廣。
眾硅科技成立于2018年，總部位于杭州，專業(yè)從事集成電路高端設(shè)備——化學(xué)平坦化拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)和其他先進科技領(lǐng)域提供先進技術(shù)和高效服務(wù)。
公司集聚了國內(nèi)外高端人才，擁有強大的專業(yè)技術(shù)研發(fā)團隊，曾成功研發(fā)出國內(nèi)首臺8吋拋銅設(shè)備，此外還成功研發(fā)了6吋和12吋CMP設(shè)備。目前眾硅科技研發(fā)的6吋設(shè)備已經(jīng)獲得第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)線訂單，8吋拋銅設(shè)備正在知名產(chǎn)線認證，12吋設(shè)備樣機已落地。眾硅科技有望成為國內(nèi)極少數(shù)具備6吋至12吋全制程工藝開發(fā)和CMP設(shè)備落地能力的廠商。
眾硅科技高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護，已經(jīng)申請國內(nèi)專利64項，其中發(fā)明專利46項，另外還有10項國際專利。在2021年6月召開的2021集微半導(dǎo)體峰會上，眾硅科技榮獲中國芯力量“最具投資價值獎”和“投資機構(gòu)推薦獎”兩項大獎。
作為CMP設(shè)備領(lǐng)域的專家，眾硅科技董事長顧海洋博士科畢業(yè)于浙江大學(xué)金屬材料工程專業(yè)，幾十年來扎根于CMP領(lǐng)域，既見證了國際一線設(shè)備廠商的技術(shù)發(fā)展路徑，又投身于國內(nèi)CMP領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，推動CMP設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進程。
顧海洋博士表示：眾硅的團隊成員大多來自于產(chǎn)業(yè)界一流公司，在半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計理念、材料應(yīng)用、硬件和軟件的構(gòu)造、以及工藝技術(shù)特點和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上積累了豐富的知識和經(jīng)驗，而且具備一線設(shè)備廠商的技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗，能快速響應(yīng)客戶的訴求。作為國產(chǎn)設(shè)備廠商之一，眾硅將繼續(xù)積極努力進行技術(shù)創(chuàng)新，在全球進行專利布局，以自身的技術(shù)優(yōu)勢和高性價比來贏得市場的信任和口碑。未來，眾硅在抓住CMP設(shè)備國產(chǎn)化機遇的同時，持續(xù)夯實內(nèi)功，真正為客戶做出性能穩(wěn)定、品質(zhì)優(yōu)良、高性價比的國產(chǎn)設(shè)備機臺。
毅達資本合伙人袁亞光介紹，在中國半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)進口替代、本土新晶圓廠產(chǎn)線快速擴張的大背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正迎來歷史性窗口期。
作為集成電路制造必不可少的關(guān)鍵設(shè)備，目前國內(nèi)關(guān)鍵工藝所需的CMP設(shè)備仍然被國外巨頭壟斷。眾硅科技是推動關(guān)鍵工藝CMP設(shè)備國產(chǎn)化的佼佼者，已打造了領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。期待本輪融資后，眾硅科技能夠進一步加大研發(fā)投入，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破，為解決半導(dǎo)體設(shè)備“卡脖子”難題作出更多的貢獻。
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