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11月2日消息，上海伴芯科技有限公司(以下簡稱為“伴芯科技”或“伴芯”)宣布完成由聯(lián)想創(chuàng)投牽頭的又一輪融資。繼現(xiàn)有投資者紅杉中國后，聯(lián)想創(chuàng)投成為伴芯科技最新的戰(zhàn)略投資者。
該資金將支持并加速伴芯科技的技術(shù)和方法開發(fā)。伴芯科技成立于2020年，團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)專家組成，結(jié)合廣泛的芯片設(shè)計(jì)和EDA工具開發(fā)的專業(yè)累積，團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果將讓芯片設(shè)計(jì)人員更好地利用全球半導(dǎo)體的制造能力。成立僅一年，伴芯科技就已經(jīng)設(shè)計(jì)并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出了其方法和工具的優(yōu)越性。
“隨著全球數(shù)字化浪潮的演進(jìn)，為推動中國經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展，聯(lián)想從‘端、邊、云、網(wǎng)、智’五個層面推動傳統(tǒng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。將核心技術(shù)真正運(yùn)用到產(chǎn)業(yè)中，大幅提升效率。” 聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強(qiáng)表示，“伴芯科技的理念與我們不謀而合，團(tuán)隊(duì)通過前沿技術(shù)與方法加速國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面智能化。伴芯科技匯聚了全球一流人才和行業(yè)資源，核心團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體行業(yè)深耕多年，作為本輪領(lǐng)投方，我們將聯(lián)動聯(lián)想全球資源，從渠道和客戶、研發(fā)、供應(yīng)鏈等多個方面支持伴芯發(fā)展，共同實(shí)現(xiàn)智能化愿景。“
“我們非常高興地宣布伴芯科技的投資增長，特別是還有來自于對半導(dǎo)體行業(yè)有豐富經(jīng)驗(yàn)客戶的認(rèn)可。”伴芯科技的CEO朱允山博士表示，“行業(yè)資深投資者的反應(yīng)，讓我們感到振奮。期待伴芯的前沿技術(shù)，使中國新一代系統(tǒng)和芯片廠商能夠盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級。”
“EDA軟件的技術(shù)突破將極大推動芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的迭代成長和發(fā)展，全球EDA行業(yè)一直以來都被數(shù)家國外公司所主導(dǎo)，中國作為半導(dǎo)體集成電路和元器件需求量最大的國家，對EDA公司的本土化需求越來越迫切。我們充分認(rèn)識到全行業(yè)發(fā)展的需求以及設(shè)計(jì)行業(yè)成為了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展瓶頸，因此成為了伴芯公司的首輪投資人。“ 紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟先生表示，“基于他們迄今為止取得的重大進(jìn)展，以及他們技術(shù)團(tuán)隊(duì)在EDA軟件和半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和深厚背景，我們預(yù)計(jì)伴芯將取得更大的成功。”
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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