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10月18日消息，阿里巴巴將推出用于服務(wù)器市場(chǎng)的Arm架構(gòu)芯片，成為又一家自研服務(wù)器CPU的中國(guó)科技企業(yè)。
據(jù)悉，該芯片基于ARM架構(gòu)，自2019年開(kāi)始研發(fā)，并在今年年中成功流片，它采用了128核和5納米工藝，工藝水平超過(guò)亞馬遜和華為同類產(chǎn)品，或于近期的阿里云一年一度開(kāi)發(fā)者大會(huì)——云棲大會(huì)上發(fā)布，今年的云棲大會(huì)將于10月19日至22日在浙江杭州召開(kāi)。
其實(shí)，阿里并非初入芯片硬件領(lǐng)域，2018年9月19日，阿里巴巴就成立了其全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體——平頭哥半導(dǎo)體有限公司，旗下?lián)碛卸嗽埔惑w全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心人工智能芯片、處理器IP授權(quán)等，實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋，目前已經(jīng)推出了多款產(chǎn)品，例如人工智能芯片含光800。
事實(shí)上，阿里巴巴對(duì)芯片的重視不僅體現(xiàn)在自研芯片上，也體現(xiàn)在投資上。根據(jù)相關(guān)消息，阿里巴巴和百度聯(lián)手投資了飛騰信息技術(shù)有限公司，后者為國(guó)內(nèi)自主核心芯片提供商。從股權(quán)穿透計(jì)算來(lái)看，阿里持有1%的股權(quán)，百度關(guān)聯(lián)公司持有0.85%。
經(jīng)過(guò)十余年發(fā)展，阿里巴巴當(dāng)前已經(jīng)建立起了龐大的軟件生態(tài)，如今的Arm架構(gòu)芯片若真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，意味著能夠與阿里的軟件生態(tài)進(jìn)行很好地配合，進(jìn)一步降本增效。
當(dāng)前Arm架構(gòu)的迅速發(fā)展，很大程度是由云廠商們的崛起帶動(dòng)的。隨著云生態(tài)逐漸成熟，云廠商們開(kāi)始往上下游探索。
芯片是其中重要的一步。從云的最底層設(shè)備——服務(wù)器來(lái)看，當(dāng)前x86架構(gòu)占據(jù)全球服務(wù)器芯片的主流。因此從Arm架構(gòu)上突破，是廠商們彎道超車的機(jī)會(huì)。近兩年來(lái)，包括Ampere、富士通、Mavell、亞馬遜、華為等廠商都在發(fā)力造芯。亞馬遜在2019年12月就已經(jīng)發(fā)布了第二代Arm芯片”Gravation2”，截至目前已經(jīng)推出三個(gè)系列的芯片產(chǎn)品。
天風(fēng)證券數(shù)據(jù)顯示，在服務(wù)器市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)x86架構(gòu)市場(chǎng)占比高達(dá)96.4%，基本由英特爾壟斷，而Arm架構(gòu)自2018年下半年迎來(lái)服務(wù)器CPU轉(zhuǎn)折點(diǎn)后，迅速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)0.9%的市場(chǎng)份額。
就中國(guó)云計(jì)算行業(yè)而言，國(guó)外的壟斷和封鎖則讓大廠們的危機(jī)感更甚。
除了阿里，此前華為則通過(guò)旗下的海思半導(dǎo)體自研芯片，2019年推出了基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片“鯤鵬920”和服務(wù)器“泰山”，但受制于制裁，下一代的“鯤鵬930”無(wú)法如期發(fā)布；百度則在2018年發(fā)布AI芯片“昆侖”，36氪曾在今年6月獨(dú)家報(bào)道，百度第二代昆侖芯片流片成功，將于2021年下半年量產(chǎn)。
阿里、華為、百度在服務(wù)器芯片上均進(jìn)展迅速，騰訊或許要捏一把汗了。
此前，騰訊主要以投資的形式進(jìn)軍芯片行業(yè)，如投資燧原科技；今年，騰訊也明顯加快了步伐——今年3月，根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，騰訊云成立了深圳保安灣騰訊云計(jì)算有限公司，其經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā)，這引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于騰訊親自下場(chǎng)造芯的猜想。盡管當(dāng)時(shí)騰訊回應(yīng)稱只專注在AI芯片而非通用芯片的研發(fā)，但在阿里芯片獲得又一大進(jìn)展的情況下，戰(zhàn)局無(wú)疑將變得更加復(fù)雜。
(原標(biāo)題：服務(wù)器芯片市場(chǎng)新玩家，阿里或?qū)l(fā)布自研Arm芯片)
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