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今年3月份，剛剛上任CEO沒多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0戰(zhàn)略，其中一項(xiàng)內(nèi)容就是斥資200億美元在美國(guó)建設(shè)兩座新的晶圓廠，位于美國(guó)亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū)，這里現(xiàn)在就是Intel乃至美國(guó)最重要的芯片生產(chǎn)基地。
現(xiàn)在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社區(qū)領(lǐng)導(dǎo)人一起舉行奠基儀式，慶祝亞利桑那州史上大的一筆投資開工，這個(gè)200億美元的芯片項(xiàng)目也會(huì)加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體的地位。
3月23日，基辛格公布了Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略，帶來了多個(gè)重大決策，包括投資200億美元在美國(guó)美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商、重拾Intel信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)并升級(jí)為Intel創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會(huì)。
建設(shè)中的兩座晶圓廠，一個(gè)是為未來的先進(jìn)工藝產(chǎn)能做準(zhǔn)備，一個(gè)是為晶圓代工服務(wù)的，該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3,000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位，以及3,000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15,000個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。
雖然Intel沒有詳細(xì)提及先進(jìn)工藝的具體情況，不過已經(jīng)被改名為Intel 4的7nm工藝會(huì)是重點(diǎn)，通常晶圓廠需要一年半到兩年的建設(shè)時(shí)間，新工廠建成之后有望生產(chǎn)14代酷睿處理器Meteor Lake，目前已經(jīng)Tape In，2023年正式問世。
對(duì)于Meteor Lake處理器，除了升級(jí)工藝之外，這次還會(huì)用上Foveros 3D封裝技術(shù)，里面會(huì)集成不同工藝的IP核心，這也是Intel首次在主流桌面處理器用上多芯片封裝技術(shù)，以前的膠水多核只是簡(jiǎn)單的2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝多芯片結(jié)構(gòu)了。
(原標(biāo)題：Intel斥資200億美元建芯片工廠 7nm處理器2023年問世)
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