智能制造網APP
智能制造網手機站
智能制造網小程序
智能制造網官微
智能制造網服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯網
3D打印
工業(yè)軟件
回放
品牌
廣皓天
近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱：芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發(fā)、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由中金甲子、招銀國際聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。
芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術企業(yè)，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞昱、海思、展銳、中興等全球知名芯片設計和通信公司，畢業(yè)于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、東南、電子科大等海內外知名高校，具有專業(yè)技術完備且國際頂尖的芯片研發(fā)能力。公司備受投資機構青睞，自成立以來，公司已先后完成5輪融資，包括眾多知名財務投資機構及戰(zhàn)略投資人。同時，公司的研發(fā)能力也得到了國家部委的認可，2020年6月，公司牽頭獲得了科技部“國家重點研發(fā)計劃”光電子與微電子器件及集成重點專項項目，成為為數極少的獲此殊榮的初創(chuàng)企業(yè)。
2018年，芯翼信息科技推出的NB-IoT系統SoC芯片XY1100，是全球首顆片內集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、靈活性強、成本低等四大核心優(yōu)勢。這款芯片率先以完全自主研發(fā)、自主創(chuàng)新的架構，突破了全球蜂窩通信芯片開發(fā)的集成度瓶頸，首次流片即獲成功、順利實現量產，并引領了截止目前全球NB-IoT芯片的技術發(fā)展潮流。憑借著優(yōu)越的產品性能，XY1100備受市場認可。該芯片于2019年便通過了三大運營商的入網入庫測試；2020年下半年通過了智能氣表、智能水表行業(yè)頭部客戶嚴苛的認證測試，在同類的初創(chuàng)企業(yè)中率先實現千萬級大規(guī)模出貨。目前，XY1100已廣泛用于智能表計(燃氣表、水表等)、智能煙感、資產追蹤、智能換電、共享電單車管理、智能家居等物聯網應用場景，合作客戶包括中移物聯、芯訊通、視源、天喻信息、高新興物聯、涂鴉、移遠等業(yè)內主流的模組廠商，以及金卡、寧水、積成、千嘉、穩(wěn)信等智能表計行業(yè)的終端客戶。
同時，公司自主研發(fā)的下一代NB-IoT系統SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的獨家創(chuàng)新，再一次突破了業(yè)界在片內集成獨立式MCU的架構，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時間的性能瓶頸問題。目前，XY2100芯片已經研發(fā)成功，預計將在不久后推向市場。另外，科技部項目支持的片內集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可實現高性能、低功耗、多模塊自適應切換以及低成本，預計明年商用。除此之外，公司還可針對物聯網不同應用場景的差異化需求，為客戶提供定制開發(fā)服務。
2020年5月，工信部發(fā)布的《關于深入推進移動物聯網全面發(fā)展的通知》文件指出，建立5G NB-IoT(窄帶物聯網)、4G和5G協同發(fā)展的移動物聯網綜合生態(tài)體系，以NB-IoT和Cat.1等為主的廣域物聯網通訊芯片將迎來廣闊的發(fā)展空間。據統計截止2020年中國NB-IoT終端數量超過1億，預計未來幾年NB-IoT模組出貨量將保持30%左右的增長速度。除了低速的NB-IoT以外，隨著2G的逐步退網，中速的Cat.1迎來了巨大的發(fā)展機遇，據預測2021年中國市場Cat.1芯片出貨量將達到1億。因此，公司除了NB-IoT系列產品之外，高度集成的Cat.1系統SoC芯片也正在緊鑼密鼓研發(fā)中，目前進展順利，預計將于明年推向市場。同時，隨著5G時代的到來，我們也已經率先投入5G中速的RedCap的研發(fā)。
此外，除了連接的需求，物聯網智能終端還有對主控計算、傳感器、電源管理、安全等其他需求。目前，這每一項需求分別由每一項單芯片來實現，這極大制約了智能終端的面積、體積、成本及工作效率。因此，未來滿足物聯網智能終端各項需求的系統SoC芯片將成為剛需，并將擁有比物聯網連接芯片更加廣闊的市場空間。芯翼信息科技創(chuàng)始人兼CEO肖建宏博士表示：“芯翼信息科技的核心研發(fā)團隊大部分來自海內外知名的芯片設計公司，具有豐富的研發(fā)經驗，同時我們有著自初代產品以來形成的技術創(chuàng)新精神，因此，我們獨家提出了矢志成為業(yè)界領先的物聯網智能終端系統SoC芯片企業(yè)的愿景。在新一輪融資的加持下，公司將一如既往的開拓創(chuàng)新、引領發(fā)展，為傳統行業(yè)智能化、物理世界數字化升級賦能，為共同富裕和美好生活賦能。”
中金甲子創(chuàng)始團隊成員、執(zhí)行總經理周偉表示：物聯網智能終端芯片未來將融合感知、通信、邊緣計算、安全、節(jié)能等多維能力，使得數據的傳輸和使用實現閉環(huán)，將更多商業(yè)價值體現出來。芯翼信息科技兼具國際頂尖的芯片研發(fā)能力與產業(yè)化經驗，我們相信公司在創(chuàng)始人肖博士的帶領下，將抓住這一歷史性的機遇、不斷取得突破，推動中國經濟的數字化轉型升級。
招銀國際執(zhí)行董事汪燦博士表示：廣域的中低速物聯網終端將成為繼PC、手機、汽車之后下一個海量終端市場，芯翼信息科技團隊在初代產品NB-IoT領域展現出極強的技術功底、創(chuàng)新精神和落地能力，我們看好其成為全球廣域物聯網終端系統SoC領導者的潛力。
(原標題：芯翼信息科技完成近5億元B輪融資，致力于成為業(yè)界領先的物聯網智能終端系統SoC芯片企業(yè))
浙公網安備 33010602000006號
智能制造網APP
智能制造網小程序
微信公眾號
