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一年多前，IBM就宣布了新一代企業(yè)級(jí)處理器Power10?，F(xiàn)在，它終于上市了！Power10首次采用7nm工藝制造，確切地說(shuō)是三星7nm EUV，18個(gè)金屬層堆棧，集成了多達(dá)180億個(gè)晶體管，核心面積602平方毫米。原生集成16個(gè)核心，但出于良品率考慮，只開(kāi)啟15個(gè)，每個(gè)都支持8線程，總計(jì)達(dá)到120線程，頻率超過(guò)4GHz。
每個(gè)核心有自己的2MB二級(jí)緩存，總?cè)萘?0MB(還有2MB隨屏蔽核心關(guān)閉)。
三級(jí)緩存總?cè)萘吭?28MB，但分成兩個(gè)64MB，每個(gè)核心8MB，而且只開(kāi)啟120MB。
支持最多16路并行，也就是最多240核心1920線程，可以在水平、垂直兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)不同芯片的全互聯(lián)。
它還可以雙芯封裝，那就是30核心240線程，頻率依然可以超過(guò)3.5GHz，此時(shí)支持最多4路并行，也就是最多120核心960線程。
CPU部分是全新的企業(yè)級(jí)微架構(gòu)，號(hào)稱對(duì)比Power9核心性能平均提升超過(guò)30%，單線程性能平均提升超過(guò)30%，核心能效提升2.6倍(單路最高3倍)，整數(shù)、浮點(diǎn)、企業(yè)負(fù)載性能都可提升2倍左右。
同時(shí)，它還全面強(qiáng)化支持AI，集成四個(gè)矩陣SIMD加速單元、2個(gè)通用SIMD單元，加入新的AI指令集，另有2個(gè)載入、2個(gè)存儲(chǔ)、4個(gè)MMU單元，強(qiáng)化分支預(yù)測(cè)。
Linpack、FP32、BFloat16、INT8數(shù)據(jù)格式的AI推理性能，相比Power9分別加速10倍、10倍、15倍、20倍。
四個(gè)角落集成四個(gè)PowerAXON單元，帶寬1TB/s。左右兩側(cè)邊緣集成兩個(gè)OMI(開(kāi)放內(nèi)存接口)內(nèi)存單元，支持DDR4/DDR5，帶寬也是1TB/s，單位面積帶寬是傳統(tǒng)DDR4的6倍。它們可用于低功耗、低延遲、高帶寬信號(hào)傳輸。
IBM Power10處理器的首發(fā)平臺(tái)是IBM Power E1080，一套八路服務(wù)器系統(tǒng)。
具體配置沒(méi)有公開(kāi)，只列了一些性能提升：對(duì)比x86架構(gòu)每核心吞吐提升4.1倍，對(duì)比Power9每核心加密性能提升2.5-4倍，對(duì)比上代Power E980高精度矩陣AI推理性能提升5倍，等等。
(原標(biāo)題：IBM Power10處理器上市：15核心120線程、7nm 180億晶體管)
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