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近日，專注于AIoT芯片與解決方案的芯片設計公司大魚半導體宣布完成近億元人民幣的Pre-A輪融資。本輪融資由溫氏資本領投，華強創(chuàng)投跟投，老股東蘭璞資本繼續(xù)加碼。此輪融資將進一步支持大魚半導體在AIoT芯片上加速產品升級，深化技術布局，擴大市場份額。
大魚半導體是全球少數(shù)幾家同時具備大型SoC設計、系統(tǒng)軟件研發(fā)、Modem通信能力研發(fā)的高科技企業(yè)，有著很豐富的芯片量產和產品化經驗。匯聚了來自摩托、愛立信、AMD、三星等企業(yè)的頂尖專家，利用多年積累的行業(yè)經驗，打造出多個世界領先的創(chuàng)新型產品。
公司成立僅兩年多時間，已經布局了AI及IoT領域多個賽道，在短短兩年時間內實現(xiàn)了營收過億元，預計今年即可實現(xiàn)盈利。目前大魚半導體在物聯(lián)網芯片，AI芯片以及點對點通信產品線上均實現(xiàn)了規(guī)模營收。尤其是大魚U2這顆超低功耗的TWS耳機芯片的推出，憑借其優(yōu)異的性能和創(chuàng)新設計，在今年6月世界半導體大會上發(fā)布以來，獲得了市場和客戶的廣泛關注，成為大魚半導體高速發(fā)展過程中又一款明星產品。
大魚團隊對產品化，有著獨特的理解，將“隨芯而動，賦能應用”作為公司的核心理念。在芯片設計初期，就以助力最終客戶開發(fā)旗艦級產品為目標，因而得到早期客戶和投資人的高度認可。
大魚半導體的創(chuàng)始人及CEO朱凌表示，大魚半導體選擇在AIoT領域創(chuàng)業(yè)，團隊是這樣看待這個賽道的：
大魚的前進方向來自于團隊對AIoT應用市場的洞察與理解，而打法取決于團隊的基因和技術創(chuàng)新能力。
AIoT的市場很大，回顧整個電子和通信行業(yè)的發(fā)展，我們認為“應用垂直整合”是這個領域的必然選擇。物聯(lián)網的市場是很發(fā)散的，沒有一款芯片能夠通吃所有應用市場。那么面向一類應用的垂直整合和定制化是物聯(lián)網芯片的必經之路。從物聯(lián)網應用的角度看，為了整機的功耗、成本、體積及產品化效率，物聯(lián)網芯片SoC化則是最優(yōu)解；
另外一方面，AIoT解決的是物的互聯(lián)互通問題。物是多樣化的，物所需要的通信方式也是多樣化的：有的需要公網連接，有的需要設備之間互連，有的還需要為特定的應用而設計私有協(xié)議，比如蘋果的AirPods，這對通信能力的要求很高。
而SoC設計和通信，恰恰是我們團隊最擅長的。大魚能夠做出超越AppleW1性能和功耗的TWS耳機芯片，正是得益于團隊的深厚積累。我們做過手機SoC，做過五模Modem，這些經驗運用到物聯(lián)網應用中，可以實現(xiàn)很多緯度的技術突破。相信在未來AIoT芯片演進的路上，還能給這個領域帶來更多驚喜。
溫氏資本的董事總經理白云帆博士對于大魚能完成這輪融資表示祝賀，白博士如是說：“大魚團隊是半導體領域少有的成建制，具有多年合作經驗，并具備大型SoC研發(fā)、設計與大批量出貨經驗的團隊，在AIoT領域具有降維打擊的技術和產品線優(yōu)勢，我們看好大魚半導體產品在國產化替代大潮中成為AI和IoT領域一顆閃亮的中國芯，也希望大魚和溫氏生態(tài)圈在IoT領域有更多的合作。”
華強創(chuàng)投的董事總經理黃胤從一接觸到大魚半導體開始，就表達了濃厚的興趣，黃總這樣描述：“這是一個很具有Google和Apple基因的團隊，并且有著很豐富的工程化經驗，團隊風格純粹，踏實低調。大魚所在的幾條賽道都具有一定門檻，且市場空間很廣闊，大魚的核心團隊經過不斷的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，已經展現(xiàn)出來很強大的架構及協(xié)議控制能力，相信大魚的芯片和產品一定能夠再上一個大臺階。”
蘭璞資本的創(chuàng)始合伙人黃節(jié)博士認為，AIoT的市場是一個“碎片化的海量市場”，如何有效的服務這個市場是一個挑戰(zhàn)。大魚憑借雄厚的技術實力，對市場的深入理解和豐富的經驗，開發(fā)出系列產品。我們認為，大魚目前的產品是針對AIoT市場的技術創(chuàng)新，產品創(chuàng)新和商務模型創(chuàng)新。我們相信，大魚的系列產品將迎來爆發(fā)式的增長。
(原標題：大魚半導體完成近億元融資，加碼AIoT芯片)
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