聚芯微電子獲數(shù)億元C輪融資，小米、哈勃同時入股

2021-08-10 14:09:15來源：OFweek激光網(wǎng) 關(guān)鍵詞：微電子芯片設計閱讀量：22023

導讀：綜合幾輪融資情況來看，聚芯微電子已成為獲得小米、OPPO、華為三大手機品牌戰(zhàn)略投資的模擬與混合信號芯片設計公司。

　　近日，模擬與混合信號芯片設計公司武漢市聚芯微電子有限責任公司(下稱：聚芯微電子)宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資投資方包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、哈勃投資、華業(yè)天成資本(老股東增持)、恒信華業(yè)。

　　除了此輪融資外，此前幾輪融資中，聚芯微電子也獲得了手機廠商OPPO戰(zhàn)投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創(chuàng)投等專業(yè)機構(gòu)的加持。綜合幾輪融資情況來看，聚芯微電子已成為獲得小米、OPPO、華為三大手機品牌戰(zhàn)略投資的模擬與混合信號芯片設計公司。

　　此外，近日，公司發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)。

　　成立5年專注于高性能模擬與混合信號芯片設計

　　聚芯微電子成立于2016年1月，由多位國際前沿的半導體歸國專家創(chuàng)立，專注于高性能模擬與混合信號芯片設計。公司擁有3D光學和智能音頻兩大產(chǎn)品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價比已得到主流手機廠商的認可；用于3D成像的飛行時間(Time-of-Flight)傳感器采用了前沿的背照式(BSI)技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點。同時，打破了歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領(lǐng)域，在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業(yè)落地前景。

　　雖然成立時間短，但聚芯微電子擁有實力不凡的人才團隊，筑造了堅實的研發(fā)基礎。公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業(yè)經(jīng)驗的留學歸國人員創(chuàng)辦，核心團隊擁有荷蘭、比利時、法國、德國、瑞士等眾多高校和研究所的教育背景，并且在歐美一線的芯片公司從業(yè)多年，有著豐富的混合信號芯片開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗。其中，研發(fā)團隊擁有國內(nèi)外有名大學碩士或博士學位，在傳感器芯片設計、傳感器算法融合等領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)創(chuàng)新能力和十年以上產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。市場及銷售團隊長期扎根于國內(nèi)智能手機及智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈，擁有豐富的客戶資源和市場開拓經(jīng)驗。從研發(fā)中心方面來說，公司在歐洲、深圳和上海設立有研發(fā)中心。

　　創(chuàng)多項業(yè)界“第一“ ToF技術(shù)應用市場巨大

　　雖年輕但有實力，聚芯微電子通過多項業(yè)界“第一”受到關(guān)注。公司開發(fā)出國內(nèi)首款基于BSI(背照式)工藝的高分辨率ToF圖像傳感器；開發(fā)并量產(chǎn)了業(yè)內(nèi)第一款模擬輸入的智能音頻功放產(chǎn)品，以及行業(yè)低噪聲的傳感器信號調(diào)理芯片。

　　從市場需求端來看，公司的智能音頻芯片及解決方案已得到主流手機廠商的認可，在OPPO、小米、三星等一線手機廠商完成上億顆出貨；自主研發(fā)的5um VGA級背照式高分辨率ToF飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數(shù)家行業(yè)頭部客戶完成了技術(shù)評估和測試并獲批量訂單；線性馬達驅(qū)動芯片和光學傳感芯片也即將實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

　　TOF技術(shù)應用場景豐富，在汽車、工業(yè)、人臉識別、物流、安撫監(jiān)控、健康，游戲、娛樂、3D打印和機器人等諸多領(lǐng)域都有應用。據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Yole發(fā)布的《3D成像和傳感-2020版》報告預測，ToF 3D成像和傳感產(chǎn)業(yè)在未來五年將有爆發(fā)式增長，2019年的市場收入為6.46億美元，預計到2025年將達到42億美元，年復合增長率高達36.8%。Yole還預測ToF的市場收入會在2021年超過結(jié)構(gòu)光，5年內(nèi)將有過6億部智能手機配備ToF傳感器。

　　對于未來的市場規(guī)劃，聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席營銷官孔繁曉曾在MEMS采訪中表示公司將圍繞著基于ToF技術(shù)的3D光學領(lǐng)域進行布局，包括用于近距離3D人臉識別、3D建模、手勢識別、動作捕捉等應用的高分辨率、高精度的iToF傳感器，以及用于AR/MR(增強現(xiàn)實/混合現(xiàn)實)、SLAM(即時定位與地圖構(gòu)建)，乃至自動駕駛等應用的遠距離、低系統(tǒng)功耗的dToF傳感器。

　　目前，聚芯微電子共融資5輪，多輪融資提供的資金疊加，不僅獲多家有名半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合投資，更獲得了小米、OPPO、華為三大手機品牌戰(zhàn)略投資。此輪融資勢必將加速聚芯微電子的發(fā)展進程，助力公司技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升；手機品牌方作為公司戰(zhàn)略投資方，同時也是公司客戶，將有利于公司加強與應用領(lǐng)域的溝通，根據(jù)客戶需求開發(fā)產(chǎn)品，進行市場布局。

　　(原標題：聚芯微電子獲數(shù)億元C輪融資，小米、哈勃同時入股)

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