聯(lián)發(fā)科Q2營收同比上漲85.9%：年底推首款4nm 5G旗艦芯片

2021-07-28 15:17:08來源：快科技關鍵詞：聯(lián)發(fā)科芯片閱讀量：21598

導讀：7月27日消息，聯(lián)發(fā)科公布了第二季度財報，第二季度合并營收為1256.53億元，環(huán)比增長16.3%，同比增加85.9%。

　　7月27日消息，聯(lián)發(fā)科今日公布了第二季度財報，第二季度合并營收為1256.53億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長16.3%，同比增加85.9%。

　　據(jù)悉，這主要受益于5G智能手機及各類物聯(lián)網(wǎng)設備的持續(xù)需求。

　　此外，聯(lián)發(fā)科第二季度營業(yè)毛利為580.38億元，環(huán)比增加19.6%；凈利為275.87億元，環(huán)比增加7%。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科第二季度盈利持續(xù)走高，單季每股大賺17.44元，再創(chuàng)歷史新高。累計上半年每股賺33.65元，已經(jīng)超越去年全年26.01元，也就是說，聯(lián)發(fā)科僅上半年就賺贏去年全年。

　　聯(lián)發(fā)科還表示，將于今年年底推出5G旗艦芯片，采用ARM最新的旗艦核心，以及業(yè)界最佳的臺積電4nm制程，可提供領先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化。

　　預計搭載這款旗艦芯片的手機將于2022年第一季度量產(chǎn)。

　　此前有爆料稱，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科或許會開辟一條單獨的旗艦產(chǎn)品線。

　　(原標題：聯(lián)發(fā)科Q2營收同比上漲85.9%：年底推首款4nm 5G旗艦芯片)

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