智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機(jī)站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務(wù)號(hào)
智能控制
機(jī)器人
儀器儀表
物聯(lián)網(wǎng)
3D打印
工業(yè)軟件
回放
大陸77GHZ長(zhǎng)距毫米波雷達(dá)長(zhǎng)期現(xiàn)貨庫(kù)存
毫米波雷達(dá),無(wú)人駕駛,商乘用車(chē)防撞,大陸,長(zhǎng)距品牌
其他品牌
6月24日，華虹半導(dǎo)體(股份代號(hào)：1347.HK)與斯達(dá)半導(dǎo)(股份代號(hào)：603290)在“華虹半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”上簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布雙方攜手打造的高功率車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片已通過(guò)終端車(chē)企產(chǎn)品驗(yàn)證，廣泛進(jìn)入了動(dòng)力單元等汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)。
在IGBT領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)的合作由來(lái)已久。基于雙方的聯(lián)合，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)品在電機(jī)控制器、車(chē)載充電機(jī)OBC、空調(diào)電動(dòng)壓縮機(jī)的電控及暖風(fēng)加熱PTC等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。
2020年，華虹半導(dǎo)體將8英寸IGBT技術(shù)導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)線，通過(guò)不到一年的研發(fā)在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品順利通過(guò)了客戶認(rèn)證，成為全球首家同時(shí)在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進(jìn)型溝槽柵電場(chǎng)截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。目前，華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10,000片晶圓。
而斯達(dá)半導(dǎo)，多年來(lái)則一直致力于IGBT芯片設(shè)計(jì)和IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試。其中2020年，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于燃油車(chē)微混系統(tǒng)的48V BSG功率組件實(shí)現(xiàn)了大批量裝車(chē)應(yīng)用，累計(jì)配套超過(guò)10 萬(wàn)輛節(jié)能燃油汽車(chē)，同時(shí)，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于下一代BSG的車(chē)規(guī)級(jí)功率組件也在順利開(kāi)發(fā)。
另外，去年斯達(dá)半導(dǎo)基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的1200V IGBT芯片也成功在12寸產(chǎn)線上開(kāi)發(fā)，并開(kāi)始批量生產(chǎn)。而同年研發(fā)成功的車(chē)規(guī)級(jí)SGT MOSFET，則預(yù)計(jì)2021年開(kāi)始批量供貨。
市場(chǎng)化方面，2020年斯達(dá)半導(dǎo)新增了多個(gè)國(guó)內(nèi)外有名車(chē)型平臺(tái)定點(diǎn)，這使得去年斯達(dá)半導(dǎo)基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的650V/750V IGBT芯片及配套的快恢復(fù)二極管芯片在新能源汽車(chē)行業(yè)使用比率顯著提高。此外，該公司應(yīng)用于新能源汽車(chē)的車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊2020年也獲得了國(guó)內(nèi)外多家著名車(chē)企和Tier1客戶的項(xiàng)目定點(diǎn)。
整體來(lái)看，去年斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的汽車(chē)級(jí)IGBT模塊合計(jì)配套超過(guò)20萬(wàn)輛新能源汽車(chē)，其在車(chē)用空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車(chē)半導(dǎo)體器件份額均得到了進(jìn)一步的提高。
當(dāng)前，受益于新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，IGBT產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億人民幣，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.11%，可謂高速增長(zhǎng)可期。
因此斯達(dá)半導(dǎo)指出，未來(lái)公司將持續(xù)發(fā)力新能源汽車(chē)及燃油汽車(chē)半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，在新能源汽車(chē)用驅(qū)動(dòng)控制器領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤β识蔚能?chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊，并繼續(xù)加大SiC功率芯片的研發(fā)力度，盡快推出符合市場(chǎng)需求的自主的車(chē)規(guī)級(jí)SiC芯片，以完善輔助驅(qū)動(dòng)和車(chē)用電源市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。而在燃油車(chē)用汽車(chē)電子市場(chǎng)，則將依托48V BSG功率組件，開(kāi)發(fā)更多的燃油車(chē)用車(chē)規(guī)級(jí)功率器件。
(原標(biāo)題：本土高功率車(chē)規(guī)級(jí)IGBT成功量產(chǎn)，“汽車(chē)芯”加速國(guó)產(chǎn)化)
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號(hào)
智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)小程序
微信公眾號(hào)
