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      正在閱讀：Raja Koduri曬出512EU的英特爾Xe-HPG DG2 GPU芯片
      
	
	
      

      

      
		
    
        
    
      
		
	
      
	    
      
		
      
			
			
      
				
				
							
			
      
						
      
				
			
      
						
      
		
      
	
      
    

      
	
      
		
      
			
			
      

				
      
					
      
						
      
							
      Raja Koduri曬出512EU的英特爾Xe-HPG DG2 GPU芯片
      

							
							
       2021-06-03 09:23:30來源：cnBeta  關(guān)鍵詞：芯片芯片研制閱讀量：23814
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導(dǎo)讀：經(jīng)過了長時(shí)間的潛心研發(fā)，英特爾似乎已經(jīng)做好了進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)DG2-512顯卡芯片的準(zhǔn)備，以趕上在今年晚些時(shí)候發(fā)布高端獨(dú)顯的時(shí)間窗口。
					
      
					
      
					  
      　　英特爾首席圖形架構(gòu)師Raja Koduri，剛剛在Twitter上分享了一張手持DG2 GPU的圖片。從芯片基板上的文字記號(hào)來看，其手上握著的應(yīng)該是512EU/4096核版本的Xe-HPG DG2 GPU，后續(xù)有望被即將推向主流市場的Intel游戲顯卡所采用。
       
      　　經(jīng)過了長時(shí)間的潛心研發(fā)，英特爾似乎已經(jīng)做好了進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)DG2-512顯卡芯片的準(zhǔn)備，以趕上在今年晚些時(shí)候發(fā)布高端獨(dú)顯的時(shí)間窗口。
       
      　　由此前公布的消息可知，Xe-HPG產(chǎn)品線中包含了不同規(guī)格的衍生版本(1/2/4 Tile)，且在命名規(guī)則上類似于英偉達(dá)Ampere架構(gòu)的GA102-400/GA102-200、及AMD的Navi 21 XTX/Navi 21 XT/Navi XL。
       
      　　不過到目前為止，英特爾僅列出了DG2的512 EU/4096核這一種配置，主頻2.2 GHz(加速頻率未知)，輔以256-bit @8/16GB的GDDR6顯存。
       
      　　此外據(jù)說英特爾較早的功耗目標(biāo)是將TDP控制在225~250W，但從此前泄露的PCB和基于ES版 Xe-HPG DG2 GPU的樣品來看，當(dāng)前目標(biāo)或許已提升到了275W。
       
      　　如果廠商有意進(jìn)一步抬高時(shí)鐘頻率的話，我們甚至可以小小期待下采用雙8-pin輔助供電的300W 衍生版本。至于芯片的制造工藝，傳聞稱它可能會(huì)選用臺(tái)積電的6nm(N6)節(jié)點(diǎn)。
       
      　　(原標(biāo)題：Raja Koduri曬出512EU的英特爾Xe-HPG DG2 GPU芯片)
      
					
      
																						   
										
      
						
      我要評(píng)論
      
							      
      
                        
      
                            
      
                                
      
                                    
                                    
                                
      
                                
      
                                    
                                    
                                    
                                
      
                                
                            
      
                        
      

                    
      
                                                
      
                            
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        全球首個(gè)石墨烯光芯片生產(chǎn)基地，啟動(dòng)建設(shè)！
        
								近日，德國芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個(gè)石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
								
        石墨烯光芯片芯片								
        2025-02-13 15:16:29
        
							
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        這家廠商推出：全球首個(gè)商業(yè)級(jí)空地光通信服務(wù)
        
								DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光轉(zhuǎn)換（MPLC）技術(shù)，優(yōu)化激光波束以克服大氣湍流對光通信的影響，使其能穩(wěn)定傳輸 高通量（High-Throughput） 的數(shù)據(jù)。
								
        光通信芯片								
        2025-02-10 10:53:08
        
							
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        市值破千億美元！光通信芯片巨頭盈利大漲
        
								Marvell正通過定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶對互連產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動(dòng)型增長戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭。
								
        光通信芯片								
        2024-12-11 14:40:43
        
							
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        富士康將在墨西哥建設(shè)芯片工廠，生產(chǎn)Nvidia芯片
        
								富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，也是蘋果公司最大的iPhone組裝商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，因?yàn)樵摴究梢越M裝用于處理人工智能工作的服務(wù)器。
								
        芯片半導(dǎo)體								
        2024-10-11 17:13:27
        
							
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        芯片、存儲(chǔ)、能源可用性對創(chuàng)新的潛在影響
        
								芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，無不依賴強(qiáng)大的芯片來提供計(jì)算能力。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，對芯片性能的要求也在不斷增加，這帶來了一系列的挑戰(zhàn)。
								
        芯片電子設(shè)備								
        2024-09-11 08:17:38
        
							
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        臺(tái)積電芯片漲價(jià)或使三星電子獲益
        
								據(jù)悉，臺(tái)積電的3納米制程訂單在2026年前已經(jīng)排滿，預(yù)計(jì)價(jià)格將上漲5%以上。基板上晶圓芯片（CoWoS）的價(jià)格預(yù)計(jì)也將上漲高達(dá)20%。
								
        芯片								
        2024-06-27 09:54:59
        
							
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