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5月25日消息，華邦電子今日宣布其將與在超低功耗微控制器(MCU)、系統級芯片(SoC)和實時時鐘(RTC)領域公認的技術探索者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM™和Ambiq Apollo4™的產品優(yōu)勢，共同致力于為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。
目前，搭載Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM™的混合睡眠模式(Hybrid Sleep Mode -HSM)正在設計過程中，預計2022年量產?；旌纤吣Ｊ降墓膬H為正常待機模式的50%，因此該模式可延長物聯網終端和可穿戴設備的電池壽命。
人工智能的興起與電池供電設備的創(chuàng)新共同推動物聯網市場的快速增長。萬物互聯為人際交往與人機交互帶來諸多益處，主要體現在智能家居與智慧工業(yè)等領域。
Apollo4完備的軟硬件解決方案專為電池供電終端設備設計，使其在不損耗電池使用壽命的情況下，可實現更高水平的智能化。通過搭載華邦HyperRAM™，進一步增強Apollo4的低功耗優(yōu)勢，并加快高分辨率圖形的加載傳輸速度，從而提升性能。
Ambiq架構與產品規(guī)劃副總裁Dan Cermak表示：“隨著物聯網市場的迅速擴張，各種移動便攜式設備數量激增，為用戶提供更理想的產品體驗成為制造商們的普遍追求?；贏mbiq亞閾值功耗優(yōu)化技術(SPOT™)平臺，Apollo4可實現更優(yōu)的超低功耗性能。同時，通過搭載華邦HyperRAM™存儲器來實現可擴展存儲以支持高分辨率顯示和復雜的AI數據集，Apollo4能夠在保持小型終端設備低引腳數的同時提供低功耗的解決方案。”
華邦認為：“智能物聯網，即人工智能與物聯網的融合，在智能處理、低功耗以及圖片加載速度、數據和UI顯示等方面對存儲器的性能提出了更高要求。結合HyperRAM™和Apollo4的產品優(yōu)勢，我們在超低功耗產品領域樹立了新的風尚，并能夠為客戶提供更簡化的智能設備設計方案。”
HyperRAM™的主要性能如下：
*256Mb HyperRAM™的操作頻率為200MHz/250MHz
*256Mb 30球WLCSP產品包括兩種組合：8個控制信號13個數據信號/16個控制信號22個數據信號
*適配各種AIoT終端產品和可穿戴設備，HyperRAM™提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多種產品形式
*HyperRAM™提供從32Mb到256Mb不等的內存容量
(原標題：華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案，賦能智能物聯網及可穿戴設備)
浙公網安備 33010602000006號
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