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進(jìn)入2021年，芯片領(lǐng)域動(dòng)蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場(chǎng)企業(yè)憂心忡忡；另一方面產(chǎn)業(yè)變革號(hào)角吹響，各國(guó)都在不斷發(fā)力布局。在此背景下，2021年的芯片發(fā)展將走向何方呢？今天，我們不妨先來看看即將過去5月份，產(chǎn)業(yè)發(fā)展是何模樣！
IBM宣布造出首顆2nm EUV芯片
5月6日消息，IBM宣布造出了第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管)為333.33，幾乎是臺(tái)積電5nm的兩倍，也比外界預(yù)估臺(tái)積電3nm工藝的292.21MTr/mm2要高。
華邦電子Q1季度凈利潤(rùn)同比扭虧為盈
5月8日消息，存儲(chǔ)芯片廠商華邦電子(Winbond)公布了2021年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2021年第一季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收213.3億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)4.8%，同比增長(zhǎng)84.7%，創(chuàng)歷史新高。該公司第一季度的凈利潤(rùn)為15.9億新臺(tái)幣(合5680萬美元)，環(huán)比增長(zhǎng)350%，同比扭虧為盈。
L4級(jí)國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片地平線J5流片
5月9日消息，地平線創(chuàng)始人余凱在朋友圈公布消息，地平線第三代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，面向L4高等級(jí)自動(dòng)駕駛的大算力征程5系列芯片，比預(yù)定日程提前一次性流片成功并且順利點(diǎn)亮！余凱透露，征程5系列芯片(J5)算力達(dá)200~1000T，具備業(yè)界最高的FPS(Frame Per Second)性能，同時(shí)保持低功耗。
千億芯片爛尾項(xiàng)目武漢弘芯更名“復(fù)活”
去年，號(hào)稱投資上千億的武漢弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目爛尾，并在今年2月底表示會(huì)遣散所有員工。但據(jù)企查查信息顯示，5月11日，武漢弘芯進(jìn)行章程備案變更，同時(shí)正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司，注冊(cè)資本20億元，法定代表人為李濤。新工現(xiàn)代的經(jīng)營(yíng)范圍沒變，依然是導(dǎo)體制造。
美國(guó)64家企業(yè)組成“芯片聯(lián)盟”SIAC
5月11日，美國(guó)“芯片聯(lián)盟”SIAC成立，其初始成員高達(dá)64位，幾乎涵蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。比如臺(tái)積電、三星、格芯、英特爾、AMD、ADI、博通、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、Arm、Cadence、新思科技、ASML、尼康等。
南大光電打破壟斷光刻膠產(chǎn)品獲首個(gè)訂單
5月11日消息，南大光電表示，公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品已經(jīng)成功通過使用認(rèn)證，并已經(jīng)拿到國(guó)產(chǎn)光刻膠的首個(gè)訂單。其財(cái)報(bào)顯示，目前公司已經(jīng)建成了兩條光刻膠生產(chǎn)線，自主研發(fā)的ArF光刻膠也在繼續(xù)進(jìn)行更大范圍的客戶驗(yàn)證工作，以擴(kuò)大商用規(guī)模。
韓國(guó)計(jì)劃為芯片廠商提供稅收優(yōu)惠與補(bǔ)貼
5月13日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，為鼓勵(lì)芯片廠商高達(dá)510萬億韓元(折合約4530億美元)的投資，韓國(guó)計(jì)劃為芯片廠商提高大額的稅收優(yōu)惠與補(bǔ)貼，其中包括編制1.5萬億韓元的預(yù)算，以支持下一代功率半導(dǎo)體和人工智能芯片的研發(fā)；以及提供1萬億韓元的低息貸款，支持本土芯片廠商在工廠方面投資。
三星和現(xiàn)代汽車聯(lián)合研發(fā)汽車半導(dǎo)體
5月18日消息，為緩解半導(dǎo)體芯片和零部件短缺所導(dǎo)致的汽車生產(chǎn)延遲問題，三星電子和現(xiàn)代汽車達(dá)成合作，兩公司將與韓國(guó)電子技術(shù)研究所、韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)、和能源部和韓國(guó)汽車技術(shù)研究所攜手，重點(diǎn)支持當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈和獲取所需的汽車半導(dǎo)體。
臺(tái)積電完成1nm制程的重大突破
5月18日，臺(tái)積電聯(lián)合臺(tái)大、麻省理工宣布，在1nm以下芯片方面取得重大進(jìn)展，研究成果已發(fā)表于 Nature。該研究發(fā)現(xiàn)，利用半金屬鉍Bi作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻并提高電流，實(shí)現(xiàn)接近量子極限的能效，有望挑戰(zhàn)1nm以下制程的芯片。
嘉鴻微電子與黃山高新區(qū)簽約芯片大項(xiàng)目
5月19日，黃山高新區(qū)管委會(huì)與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目將落戶未來科技城，一期總投資超1億元，計(jì)劃建設(shè)百級(jí)、千級(jí)芯片封裝測(cè)試無塵車間約4000平方米，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售收入超2億元，稅收達(dá)1000萬元。
榮耀6月起全面恢復(fù)芯片供應(yīng)
5月21日，榮耀CEO趙明在2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)上表示，榮耀已正式與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，未來榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺(tái)。榮耀的芯片供應(yīng)將在6月份全面恢復(fù)，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等。
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