東芝新建300mm晶圓廠用于生產(chǎn)MOSFET和IGBT

2021-03-11 13:09:13來源：TechWeb 關(guān)鍵詞：晶圓廠晶圓制造閱讀量：20963

導(dǎo)讀：目前，東芝已經(jīng)通過擴(kuò)大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圓工廠的產(chǎn)能來滿足需求。

　　東芝電子元件及存儲裝置株式會社將通過日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建設(shè)300mm晶圓制造廠，擴(kuò)大功率器件的產(chǎn)能。新生產(chǎn)線的量產(chǎn)將于2023財(cái)年上半年開始。

　　功率器件是管理和減少車輛以及工業(yè)和其他電氣設(shè)備功耗的基本組件。電動車，工廠自動化和可再生能源領(lǐng)域的發(fā)展將持續(xù)推動功率器件的需求增長。

　　目前，東芝已經(jīng)通過擴(kuò)大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圓工廠的產(chǎn)能來滿足需求。該公司將在目前200mm生產(chǎn)線的同一地點(diǎn)建造新的300mm工廠。新的300mm生產(chǎn)線將用于制造低壓金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。

　　東芝將根據(jù)市場情況做出進(jìn)一步投資的決定，以增加產(chǎn)量。還將繼續(xù)擴(kuò)大日本半導(dǎo)體公司(主要生產(chǎn)系統(tǒng)LSI的制造子公司)在功率器件等分立半導(dǎo)體上的生產(chǎn)。

　　東芝將通過擴(kuò)大產(chǎn)能來增強(qiáng)其功率器件業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)為節(jié)能做出貢獻(xiàn)。

　　(原標(biāo)題：東芝新建300mm晶圓廠用于生產(chǎn)MOSFET和IGBT)

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