傳臺積電與蘋果攜手研發(fā)2nm芯片且3nm訂單增長強勁

2021-03-10 09:03:21來源：cnBeta 關(guān)鍵詞：2nm芯片芯片制造閱讀量：25670

導(dǎo)讀：WCCFTech報道稱，臺積電正在為蘋果研發(fā)2nm工藝，且3nm訂單增長強勁。據(jù)說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發(fā)上實現(xiàn)了多項突破。

　　WCCFTech報道稱，臺積電正在為蘋果研發(fā)2nm工藝，且3nm訂單增長強勁。據(jù)說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發(fā)上實現(xiàn)了多項突破。此前，蘋果已在智能手機 / 筆記本電腦產(chǎn)品線上運用了5nm芯片組，且2020下半年的Apple Silicon Mac受到了市場的高度關(guān)注。

　　有趣的是，中國臺灣地區(qū)《聯(lián)合報》在一篇提及英特爾3nm芯片訂單的新報道中，也提到了蘋果的2nm芯片研發(fā)。

　　盡管早前也有報道提及臺積電已經(jīng)收到2nm芯片訂單，但并未提及確切的客戶名稱。

　　不難猜測的是，為了向3nm甚至2nm芯片組順利過渡，兩家公司正在積極聯(lián)手推動芯片的開發(fā)。

　　雖然暫不清楚能否在未來幾年內(nèi)投入量產(chǎn)，但報道稱臺積電方面已經(jīng)開始了初步的現(xiàn)場準(zhǔn)備工作。

　　如果一切順利，那臺積電終將設(shè)立一條專門用于2nm芯片生產(chǎn)的設(shè)施，而新竹寶山則是十分有可能的研發(fā)試驗地點。

　　若臺積電可在2022年開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，那2nm的試生產(chǎn)或在2023年進行。

　　當(dāng)然，在正式轉(zhuǎn)向用于iPhone / iPad / Mac 的2nm定制芯片生產(chǎn)之前，臺積電還需通過為各個合作伙伴完成3nm訂單，以積累足夠豐富的先進制程經(jīng)驗。

　　預(yù)計在2021年，臺積電可在5nm產(chǎn)能中占據(jù)80%的市場份額。而即將面世的A15 Bionic芯片，也有望基于更先進的NP5節(jié)點來生產(chǎn)。

　　(原標(biāo)題：傳臺積電與蘋果攜手研發(fā)2nm芯片且3nm訂單增長強勁)

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