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12月18日晚間，美國商務(wù)部正式宣布將中芯及其部分子公司及參股公司列入“實體清單”。
這也意味著，美國廠商要想供貨中芯或與中芯合作，必須要取得美國商務(wù)部的許可證。并且，美國商務(wù)部有特別指出，對于10nm及以下先進工藝所需的物品都會直接拒絕。
對此，12月20日晚間，中芯發(fā)布公告回應(yīng)稱，該事項對公司短期內(nèi)運營及財務(wù)狀況無重大不利影響，但對10nm及以下先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響，同時，中芯還表示，將持續(xù)與美國政府相關(guān)部門進行溝通，視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭將不利影響降到低。
先進制程發(fā)展受限，成熟制程影響較小，庫存或可支撐6個月
而根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示，在中芯被美國列入“實體清單”之后，所有的美系半導(dǎo)體設(shè)備廠都已停止對中芯的供貨，撤回了在中芯的駐場人員，暫停了所有的對中芯的技術(shù)支持。
近日，摩根士丹利發(fā)表新報告也引述中芯高層的話指出，目前在沒有美方許可的情況下，包括已簽訂的訂單在內(nèi)，所有美國設(shè)備已即時被禁運至中芯，同時產(chǎn)品包含美國科技低限度規(guī)則也已生效。
而這些美系廠要想恢復(fù)對于中芯的設(shè)備、零部件、材料的供應(yīng)以及技術(shù)支持，就必須要向美國商務(wù)部申請許可，在取得許可證之后才能恢復(fù)。并且，美國商務(wù)部有特別指出，對于10nm及以下先進工藝所需的物品將會采取“推定拒絕”的政策進行審核。
目前中芯的14nm及以下先進制程產(chǎn)線對于美系半導(dǎo)體設(shè)備的依賴程度較高(比如刻蝕機、PVD、CVD、清洗機、氧化/退火設(shè)備、量測設(shè)備等)，此外，中芯所需的特殊氣體(美國空氣化工)、拋光墊(陶氏化學(xué))等材料對于美系廠商也比較依賴。
由于短期內(nèi)先進制程所需的美國半導(dǎo)體設(shè)備及材料難以替代，并且美國也已明確將禁止10nm及以下先進制程設(shè)備及材料的供應(yīng)，這也意味著，中芯的10nm及以下先進制程產(chǎn)能建設(shè)及技術(shù)發(fā)展將嚴重受阻。
另外需要指出的是，“14nm到7nm的設(shè)備很多是通用的。中芯從N14到N+2制程工藝基本都是用的一樣的設(shè)備”，比如DUV光刻機，既可以用在14nm光刻，也可以用來做7nm光刻。因此，如何來界定某些設(shè)備和材料才是10nm及以下先進制程所必須的，這也將是一個問題。
但是，美系廠商通?？赡軙凑毡Ｊ氐牟呗詠響?yīng)對。因此，中芯已量產(chǎn)的14nm工藝可能也將會受到影響。
根據(jù)中金的報告顯示，目前中芯14nm及以下先進制程的研發(fā)及量產(chǎn)，主要由子公司中芯南方承擔(該行預(yù)計其2020年收入占合并報表口徑比例小于2%)。
截至目前，中金測算中芯南方的投資金額約為70億美元。如果先進制程后續(xù)無法繼續(xù)發(fā)展，這筆投資或?qū)㈦y以收回。
相對而言，“實體清單”對于中芯的成熟制程影響則比較小，雖然成熟制程產(chǎn)線當中也有一些美系半導(dǎo)體設(shè)備，但是占比要比先進制程產(chǎn)線低，并且美國明確限制的是10nm及以下的先進制程，因此成熟制程所需相關(guān)設(shè)備和材料在美系供應(yīng)商的申請之下，能夠獲批恢復(fù)供應(yīng)可能性也相對較大。
此外，自今年初以來，中芯為了應(yīng)對可能被美國列入“實體清單”的情況，就已經(jīng)開始了對于相關(guān)設(shè)備、零部件和材料的大量備貨。
而根據(jù)摩根士丹利發(fā)表新報告指出，中芯設(shè)備備用庫存仍可支撐三至六個月，即2021年上半年8吋晶圓產(chǎn)能充裕。
不過，這里有一個問題，那就是即便中芯有很多的備貨，但是半導(dǎo)體設(shè)備的安裝、維護、零部件的更換，通常都需要設(shè)備原廠提供技術(shù)支持，在沒有原廠的技術(shù)支持之下，中芯是否能夠自己解決？
很多半導(dǎo)體設(shè)備使用一段時間之后，采集的信號就會產(chǎn)生偏差，沒有設(shè)備廠商的工程師做校準，就難以使用。對于很多晶圓廠來說，他們買了設(shè)備，怎么用設(shè)備這件事，都是設(shè)備商在做，晶圓廠本身涉及的較少。而且設(shè)備會損耗，需要換零件，沒有設(shè)備商提供的原裝零部件，設(shè)備也是不能用的。
另外在軟件方面，特別是在一個新的工藝的研發(fā)階段，制程工藝的很多參數(shù)會一直在調(diào)整，牽一發(fā)而動全身，這站工藝稍微改變，會導(dǎo)致下一站的工藝大變，那么反饋到設(shè)備商，設(shè)備采集的信號就會變。設(shè)備商都會用配套的專用軟件對信號進行調(diào)參建模，設(shè)置的參數(shù)/模型/程序業(yè)內(nèi)稱之為recipe。當工藝變了后，recipe也要重調(diào)。
所以，離開了設(shè)備廠商的技術(shù)支持，晶圓廠將很難維持正常運轉(zhuǎn)。
從上面的介紹來看，中芯新的先進制程產(chǎn)線由于仍是在持續(xù)的優(yōu)化當中，因此對于設(shè)備廠商的技術(shù)支持要更為依賴，而成熟工藝由于已經(jīng)發(fā)展多年，已經(jīng)是非常的穩(wěn)定，因此對于設(shè)備廠的技術(shù)支持的依賴程度也應(yīng)該相對較小。
據(jù)《財經(jīng)》援引某晶圓廠資深工程師的話報道稱“成熟工藝，尤其是55納米以上對設(shè)備廠商的依賴不大。代工廠自己也有工程師隊伍和knowhow(行業(yè)知識)，可以自己來做設(shè)備的維護。耗材方面，供應(yīng)商大都來自日本和中國臺灣，并且成熟的代工廠都會有第三方供應(yīng)商以降低供應(yīng)鏈斷供風險。”
從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，目前中芯的主要營收來源還是成熟制程。根據(jù)中芯第三季度財報來看，55/65nm、40/45nm的成熟工藝依然是中芯盈利的主要來源，占比超過85%，而14nm的先進制程的營收與28nm制程的營收合并在一起，占比也只有14.6%。
因此，中芯認為，該事項雖然對10nm及以下先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響，但對公司短期內(nèi)運營及財務(wù)狀況無重大不利影響。近日，摩根士丹利、中金等機構(gòu)也給出了同樣的看法。
不會尋求完全脫離美國科技的生產(chǎn)線？
自今年5月，美國對華為發(fā)起第二輪制裁，禁止臺積電、中芯等晶圓代工利用美國設(shè)備為華為代工自研芯片之后，業(yè)內(nèi)就掀起了建設(shè)“去美化”半導(dǎo)體產(chǎn)線廣泛討論，希望能夠借此突破美國對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓。
此前就有業(yè)內(nèi)傳聞稱，華為正在搭建不含美系設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線。
由于目前在先進制程所需的中半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美系設(shè)備廠商仍占據(jù)了主導(dǎo)，而這些美系設(shè)備在短期內(nèi)也是難以實現(xiàn)完美替代的，因此，國內(nèi)將“去美化”半導(dǎo)體產(chǎn)線的目光也主要放在了成熟制程的半導(dǎo)體產(chǎn)線上。
而隨著此次中芯被美國列入“實體清單”，也使得業(yè)界對于中芯加快建設(shè)“去美化”半導(dǎo)體產(chǎn)線充滿了期待。
中金的新研報也預(yù)計，后續(xù)中芯在向美國政府申請出口許可的同時，也會積極導(dǎo)入國產(chǎn)、日本及歐洲半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商。
同樣，基于該預(yù)期，在中芯被美國列入“實體清單”之后的A股交易日，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的股價都出現(xiàn)了大幅上漲。
不過，根據(jù)摩根士丹利的新報告顯示，中芯高層中芯高層表示，未來產(chǎn)能擴張及新產(chǎn)品發(fā)展仍需美方準許，因此將持續(xù)和美國政府相關(guān)部門進行溝通。
中芯高層強調(diào)，不會尋求完全脫離美國科技的生產(chǎn)線，并相信和廠商合作對中芯健康發(fā)展很重要。
雖然，從中芯高層的表述來看，似乎是并沒有建“去美化”半導(dǎo)體產(chǎn)線的計劃。不過，有些事情是必須要去做的，但是并不適合大張旗鼓的來說。
當然，“去美化”半導(dǎo)體產(chǎn)線的建設(shè)也并不是一蹴而就的，特別是這其中還涉及到良率、可靠性、成本、客戶接受度等一系列的問題。
高通或受影響
資料顯示，高通及博通是中芯的前兩大海外客戶，以8吋廠0.18微米制程生產(chǎn)的電源管理IC為主，也有將28納米射頻元件委由中芯代工。其中高通每年在中芯至少下單60萬片的電源管理IC晶圓，幾乎占了高通自己供給量的四成。
雖然在今年9月，業(yè)內(nèi)就傳出高通計劃將部分在中芯代工的芯片訂單轉(zhuǎn)移到臺系晶圓代工廠，但是考慮到下半年來8吋晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的狀況，高通的轉(zhuǎn)單也遭遇了很大的困難。直到12月初，業(yè)內(nèi)才傳出消息稱，聯(lián)電拿到了高通的成熟制程大單。
但是目前聯(lián)電的8吋產(chǎn)能也是非常的緊缺，排單應(yīng)該都已經(jīng)排到了明年上半年。即使高通能夠插隊進去，恐怕也難以拿到足夠的產(chǎn)能。因此想要從中芯將訂單全部轉(zhuǎn)出，短時間是難以實現(xiàn)的。
而根據(jù)美國的禁令，中芯的美國半導(dǎo)體客戶如高通等，如果需要繼續(xù)向中芯下新的訂單，也需要獲得美方許可。這也意味著，如果高通不能盡快拿到許可，其后續(xù)電源管理芯片的供應(yīng)恐將受到影響。
由于目前5G已經(jīng)成為了智能手機標配，這也使得射頻器件及天線模組用量大幅增加，配套的電源管理IC用量也相應(yīng)的大幅增加，這也使得高通等手機芯片廠商需要更多的與其5G芯片配套的電源管理IC。如果高通的電源管理IC供應(yīng)出現(xiàn)問題，那么必然會影響到其5G芯片的出貨。
此外，在“實體清單”的影響下，中芯也將會面臨高通等客戶處于供應(yīng)鏈安全考慮，加速轉(zhuǎn)單的狀況。而這也或?qū)⑦M一步加劇目前晶圓代工市場的產(chǎn)能緊缺問題。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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