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臺積電量產第六代CoWoS晶圓封裝：CPU可集成192GB內存

2020-10-27 09:05:05來源：快科技關鍵詞：臺積電晶圓 CPU閱讀量：23397

導讀：據媒體報道，臺積電已經開始大規(guī)模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。

　　據媒體報道，作為一號代工廠，臺積電已經開始大規(guī)模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。

　　我們知道，如今的半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。

　　CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，并且是在晶圓層級上進行，目前只有臺積電掌握，技術細節(jié)屬于商業(yè)機密。

　　它屬于2.5D封裝技術，常用于HBM高帶寬內存的整合封裝，比如AMD Radeon VII游戲卡、NVIDIA V100計算卡都屬于此類。

　　臺積電當然也不會披露第六代CoWoS的細節(jié)，只是說可以在單個封裝內，集成多達12顆HBM內存。

　　新的HBM2E已經可以做到單顆容量16GB，12顆封裝在一起那就是海量的192GB！

　　不知道究竟是什么樣的芯片需要這么大的整合內存……

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