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2020-10-23 13:35:31來(lái)源:智能制造網(wǎng) 編輯:林中易木 關(guān)鍵詞:芯片閱讀量:50087
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富士康將在墨西哥建設(shè)芯片工廠,生產(chǎn)Nvidia芯片
富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商,也是蘋(píng)果公司最大的iPhone組裝商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃發(fā)展,因?yàn)樵摴究梢越M裝用于處理人工智能工作的服務(wù)器。芯片、存儲(chǔ)、能源可用性對(duì)創(chuàng)新的潛在影響
芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī),無(wú)不依賴(lài)強(qiáng)大的芯片來(lái)提供計(jì)算能力。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)芯片性能的要求也在不斷增加,這帶來(lái)了一系列的挑戰(zhàn)。Intel發(fā)布Lunar Lake芯片:集成16/32GB內(nèi)存
在2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展上,英特爾展示了其備受期待的下一代筆記本電腦芯片——Intel Lunar Lake,這款芯片預(yù)計(jì)將在今年秋季正式上市。本田汽車(chē)和IBM簽署諒解備忘錄,欲合作研發(fā)芯片和軟件
本田汽車(chē)內(nèi)部的知情人士在接受采訪時(shí)表示,“兩家公司尚未敲定一些細(xì)節(jié),比如未來(lái)的時(shí)間規(guī)劃以及每家公司在合作中的角色?!睋?jù)悉,這是本田和IBM首次達(dá)成大規(guī)模的合作關(guān)系。凡本站注明“來(lái)源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來(lái)源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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