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      創(chuàng)新出新、功能提升,8月芯片新品大盤點

      2020-09-07 11:04:47來源:智能制造網(wǎng) 編輯:今夕何夕 關(guān)鍵詞:芯片半導(dǎo)體設(shè)備閱讀量:50711

      導(dǎo)讀:芯片的重要性不言而喻。從年初至今,國內(nèi)外廠商在芯片研制方面加緊攻關(guān),取得了許多新成果。市面上出現(xiàn)的許多芯片新品,也讓用戶大開眼界。下面,我們一起來了解下近期推出的芯片新品吧。
        智能制造網(wǎng)訊 芯片的重要性不言而喻。從年初至今,國內(nèi)外廠商在芯片研制方面加緊攻關(guān),取得了許多新成果。市面上出現(xiàn)的許多芯片新品,也讓用戶大開眼界。小編統(tǒng)計了一些市面上新出現(xiàn)的芯片,下面讓我們一起來了解下吧。
       
        AMD正式宣A520芯片組上線
       
        8月18日,AMD正式宣布A520芯片組上線。據(jù)悉,本次上線的A520芯片組定位為中低端產(chǎn)品,接口仍為AM4接口,但不支持一代銳龍系列APU。與上一代A320芯片組相比,此次的提升主要表現(xiàn)為通用串行鏈路升級為對PCIE 3.0的支持,并且更加有效支持高頻內(nèi)存。
       
        瓴盛科技公司推出AIoT SoC芯片“JA310”
       
        8月28日,瓴盛科技公司在成都推出其首款采用11nm工藝的AIoT SoC芯片“JA310”。據(jù)悉,JA310支持雙路2K傳感器接入,幀率達到30fps,或者4K單路接入30fps,能實現(xiàn)3D降噪、自動白平衡等多種功能。在視頻編解碼方面,JA310支持4K視頻并行處理,H.264/H.265均可適配,確保高保真、高壓縮、低時延。
       
        耐能發(fā)布KL720芯片
       
        8月28日,耐能在線上發(fā)布自主研發(fā)的新一代AI芯片-KL720。據(jù)了解,KL720可處理高達4K分辨率圖像和1080p高分辨率的視頻,并可實時分析視頻影像、及時發(fā)現(xiàn)異常信息,以直接高效的方法使攝像頭智能化。KL720芯片的技術(shù)覆蓋了圖像識別、人臉識別、跌倒檢測、手勢控、自然語言處理、制等AI技術(shù),可廣泛用于無人機、智能安防、智能家居等領(lǐng)域。
       
        極海發(fā)布APM32F030x8系列MCU
       
        極海發(fā)布的基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核的工業(yè)級通用型APM32F030x8系列MCU,具有寬溫幅、大容量、低功耗等特點,并在可靠性、穩(wěn)定性、功耗性能上實現(xiàn)了全面優(yōu)化。APM32系列MCU具備完整的產(chǎn)品性能認證(已通過USB-IF認證和IEC61508測試),可有效保障應(yīng)用產(chǎn)品出口無憂。
       
        普林芯馳推出SPT50系列芯片
       
        人機交互芯片供應(yīng)商普林芯馳全新推出SPT50系列芯片,是專為TWS藍牙耳機而研發(fā)的入耳檢測、觸摸檢測、壓感檢測和滑動檢測專用芯片,具備超高靈敏度、超低功耗的特點。值得注意的是,入耳檢測與壓感檢測的靈敏度均可以通過軟件單獨調(diào)節(jié),無需外置電容,較好地節(jié)省了應(yīng)用空間。
       
        高通發(fā)布的驍龍8cxGen2
       
        9月3日,高通在德國柏林IFA展會上召開發(fā)布會,除了照例講解了5G技術(shù)的多方面應(yīng)用之外,也發(fā)布了多款芯片和技術(shù)產(chǎn)品,覆蓋PC、手機、TWS耳機等領(lǐng)域。驍龍8cxGen2是繼18年年底之后的第二代產(chǎn)品,采用了依舊是高通自研的Kryo495核心,針對AI引擎進行了升級,采用驍龍X24基帶,支持4G網(wǎng)絡(luò)的連接。
       
        Arm發(fā)布Cortex-R82芯片新品
       
        9月7日,Arm宣布推出Cortex-R82,該芯片旨在支持可以同時保存數(shù)據(jù)和處理數(shù)據(jù)的新一代存儲設(shè)備。Arm稱,Cortex-R82多可以配置8個處理核心,其性能是上一代R8產(chǎn)品的2倍,計算能力的提升讓Cortex-R82可以直接在存儲驅(qū)動器內(nèi)部運行完整的Linux發(fā)行版和應(yīng)用。
       
        聯(lián)發(fā)科發(fā)布T750 5G芯片
       
        聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了T750 5G芯片組,將用于5G CPE設(shè)備。5G CPE將5G高速網(wǎng)絡(luò)引入家庭、企業(yè)和旅途中。這款5G芯片采用7nm設(shè)計,具有集成的5G無線電和四核Arm CPU。其支持6 GHz以下5G頻段,為DSL、電纜或光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來了更實惠的寬帶替代方案。值得注意的是,T750設(shè)計包括一個5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器,四核Arm Cortex-A55處理器以及所需的外圍設(shè)備都在單個芯片上,可加快ODM / OEM開發(fā)時間。
       
        英特爾發(fā)布全新10納米芯片
       
        9月,英特爾第11代酷睿處理器正式亮相,10nm工藝加持的Tiger Lake性能大幅攀升。工藝方面,采用了10nm制程,又被稱作SuperFin技術(shù),就是大家熟悉的FinFET技術(shù)的優(yōu)化升級版。這種技術(shù)的優(yōu)勢在于,在和上一代相同功耗的情況下,可以有更高的頻率和更好的性能表現(xiàn)。
       
        伴隨著絲絲涼意,9月已悄然而至,讓我們共同繼續(xù)關(guān)注芯片產(chǎn)品、技術(shù)、市場的新動態(tài)。
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        石墨烯光芯片芯片
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