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近日，華為又傳出了一個大消息。8月4日，據(jù)媒體報道，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。而這兩年來，華為單年手機出貨量約在1.8億臺左右，這意味著，華為將自己2/3的手機芯片訂單給了聯(lián)發(fā)科。
對此，有不少新聞媒體分別詢問聯(lián)發(fā)科和華為。其中，聯(lián)發(fā)科財務長兼發(fā)言人回應：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。”而華為方面則尚無回應。目前，這一巨額訂單合作仍處于待證實階段。但從實際情況來看，這一消息真實性頗高。
因為自從今年5月美國方面切斷華為5G芯片供應鏈以來，華為原本大的芯片供應商臺積電就已經(jīng)明確表示9月正式斷供，華為依靠前兩個月緊急向臺積電新增的7億美元芯片訂單，大概還能支撐其2-3年的需求滿足，之后急需尋求另外的自救之道。
而根據(jù)分析，華為的自救之道無外乎三條。
其一是等待美國和臺積電方面出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。等待美國的態(tài)度轉(zhuǎn)變幾乎是不可能的，同時也十分被動。此前，臺積電不忍這一大客戶的失去，曾積極與美國政府進行周旋，但終仍未能通過合作申請，在被迫無奈之下，臺積電嘗試給出了“雙活門”策略。
所謂“雙活門”，就是要么通過美國半導體行業(yè)協(xié)會，爭取將非5G基站芯片以外的芯片列入標準品，這樣可以繼續(xù)對華為供貨；要不然就是在美國持續(xù)施壓下，通過高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商，間接實現(xiàn)與華為的合作。而這，便引出了華為第二條路。
這第二條路，正是華為徹底放棄臺積電，轉(zhuǎn)而尋求與高通或聯(lián)發(fā)科的合作。今年7月，華為便與高通達成了和解協(xié)議，計劃通過第四財季支付18億美元的和解款項，來解決此前雙方與許可協(xié)議有關的糾紛，這可以看做雙方進行后續(xù)合作的關鍵信號。
不過其實，相比高通來說聯(lián)發(fā)科是更合適的合作人選。因為一方面，高通是美國公司，與華為的合作仍需要經(jīng)過美國政府同意，這很可能會陷入與臺積電一樣的情況；另一方面，目前聯(lián)發(fā)科的芯片技術也不差，5nm制程完全能滿足華為5G手機的需求。
更為重要的是，聯(lián)發(fā)科與華為的合作愿景是更為迫切的，雙方合作將是雙贏局面。在此之前，聯(lián)發(fā)科因為與小米手機的合作，長期陷入低端市場之中，但聯(lián)發(fā)科一直有沖擊的愿望，如果能與華為合作，未來芯片搭載在華為p50上，無疑能實現(xiàn)目標。
鑒于此，如果華為尋求與聯(lián)發(fā)科的合作，既是在情理之中，又是在意料之中的。但與此同時，不管是繼續(xù)等待臺積電還是轉(zhuǎn)向高通、聯(lián)發(fā)科，都只是華為自救的暫時舉措，并不能解決其根本問題。對于華為來說，或許終還得走上國產(chǎn)替代的第三條路。
雖然暫時在國內(nèi)，以中芯為代表的國產(chǎn)芯片代工廠還無法滿足華為需求，但國產(chǎn)替代已經(jīng)成為一大趨勢。目前，科創(chuàng)板“芯”平臺已經(jīng)搭建，市場資本對國產(chǎn)芯片高度熱情，國內(nèi)政策也在積極引導，這些都給芯片國產(chǎn)替代提供了良好訊號和機遇。
在此趨勢下，我們期待華為在與聯(lián)發(fā)科等的短期合作渡過難關后，能找到屬于自己的獨特道路。
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