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霧王
隨著各行業(yè)數(shù)字化、智能化、自動化轉(zhuǎn)型升級進程的不斷加快，各類智能硬件、基礎元器件的研發(fā)和制造不斷提速。在此背景下，我國政府大力支持發(fā)展半導體行業(yè)，有關部門先后出臺了一系列政策并投入千億基金到半導體行業(yè)。而從2020年年初至今，國內(nèi)半導體更是分外火爆。
據(jù)天眼查信息顯示，2020年1月1日至5月26日，我國共新增20021家經(jīng)營范圍含“芯片、集成電路、MCU(微控制單元)”的企業(yè)，5月以來則新增3922家。不足5個月，就出現(xiàn)2萬多家IC企業(yè)，這一“速度與激情”的背后到底折射了什么？
有分析師指出，新注冊的半導體初創(chuàng)企業(yè)中，絕大部分是無團隊、無資金、無產(chǎn)品的三無IC公司。產(chǎn)業(yè)資本和風險資本會進入這些初創(chuàng)企業(yè)，資本的盲目、分散投資勢必會造成一些企業(yè)在中低端產(chǎn)品上的惡性競爭，這種重復投資不利于國內(nèi)企業(yè)競爭環(huán)境的良性發(fā)展。
且不論眾人爭相入局到底利大于弊還是弊大于利，從這一現(xiàn)象中能夠看出眾人普遍看好半導體產(chǎn)業(yè)廣闊的市場空間以成為不爭的事實。多方的入駐，正將原本就火熱的半導體產(chǎn)業(yè)推上了新的風口。
從全局來看，通常來說，半導體公司可以被分成設計半導體的無晶圓公司Fabless、生產(chǎn)由Fabless設計的半導體的制造公司以及專門從事檢驗和組裝的測試和封裝公司。設計半導體的無晶圓公司Fabless的有高通、蘋果和華為。生產(chǎn)由Fabless設計的半導體的制造公司，包括臺積電和中芯等。專門從事檢驗和組裝的測試和封裝公司，有中國臺灣的日月光、大陸長電科技等。
而隨著微電子科技變革帶動半導體封測和PCBA相鄰產(chǎn)業(yè)日益融合發(fā)展，以及核心模組件越發(fā)微小集成化，滴膠、微焊接、固晶貼合等高精度微組裝及測試設備需求進一步增加，對此一些公司開始尋找新的發(fā)展方向。而通過自主創(chuàng)新、外延合作等多種方式大力提升柔性電子裝聯(lián)成套能力，從電子裝聯(lián)切入產(chǎn)業(yè)鏈的微組裝和半導體封裝領域，也將為企業(yè)帶來新的“超車”機會。
如果業(yè)務涉及到整個處理過程，則被稱為綜合性半導體公司。就目前而言，綜合性半導體公司在市場數(shù)量較少，而隨著市場競爭的日益激烈，一些整體實力相對較強的企業(yè)可能會不斷改進自身的服務模式、擴展自身的業(yè)務范圍，并向著綜合性半導體公司的方向前進。
不容忽視的是，國內(nèi)半導體業(yè)市場規(guī)模雖然快速增長，但需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產(chǎn)核心芯片自給率不足10%，仍有巨大上升通道。隨著人工智能的快速發(fā)展和5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推廣，半導體需求持續(xù)增長，預計2020年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到1985億元。
一味追求速度，可能會體會到激情、激動。但是從長遠來看，單純求快是不可取的。光刻機、拋光機、離子注入設備、等離子刻蝕機等半導體設備的制造，不僅需要豐富的材料、專業(yè)的人才、充足的資金，更為關鍵的是要掌握核心技術。
近兩年，國外的圍追堵截，迫使處于混沌狀態(tài)的人們不得不清醒過來觀察半導體市場的動蕩格局。而只有在核心技術、關鍵裝備研發(fā)及制造方面苦下功夫，力爭突破與超前，才能不被一些別有用心的團體組織和個人所牽制，才能讓國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)有機會做大做強、發(fā)光發(fā)亮。
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