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      新品迭出!5G芯片進入“五國爭霸”時代

      2020-02-28 15:38:59來源:智能制造網(wǎng) 編輯:半城明滅 關(guān)鍵詞:5G芯片5G手機閱讀量:44158

      導(dǎo)讀:這兩天,高通和紫光展銳先后推出了5G芯片新品。除了這兩家公司外,華為、三星和聯(lián)發(fā)科也都發(fā)布了自己的5G芯片。
        雖然遭受新冠肺炎疫情影響,但是5G芯片市場的熱度依然居高不下。這兩天,高通和紫光展銳先后推出了5G芯片新品。除了這兩家公司外,華為、三星和聯(lián)發(fā)科也都發(fā)布了自己的5G芯片,且上述芯片都已經(jīng)在智能手機上進行了商用。
       
        在5G時代大幕開啟,5G商用日趨積極的形勢下,5G手機已然成為了5G產(chǎn)業(yè)重要的商業(yè)化場景。而對于5G手機的發(fā)展來說,5G芯片又是重中之重。因此,各大芯片廠商和手機廠商紛紛加碼5G芯片,并爭相推出新品,也就在情理之中了。
       
        下面我們來一起回顧一下這五大巨頭新發(fā)布的5G芯片吧!
       
        聯(lián)發(fā)科
       
        2019年5月,在臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺。據(jù)悉,這款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用了7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70,包含ARM新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技先進的獨立AI處理單元APU,同時縮小了整個5G芯片的體積,可充分滿足5G的功率與性能要求。
       
        據(jù)介紹,這款5G芯片可適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術(shù),采用了節(jié)能型封裝,該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。
       
        三星
       
        2019年9月,三星發(fā)布了新款A(yù)I移動處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片,采用了三星的8nm工藝。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,這顆芯片三星自用的可能性不大,很可能將由國產(chǎn)某個廠商首先應(yīng)用。
       
        在架構(gòu)方面,Exynos 980由兩顆A77大核+6顆A55小核構(gòu)成,頻率分別為2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用了Mali-G76 MP5,目前頻率還未知,內(nèi)置NPU和DSP。此外,980內(nèi)置的5G基帶支持Sub-6GHz,理論上支持大2.55Gbps下載速度,并支持E-UTRA-NR雙連接以及WiFi 6標準。
       
        華為
       
        2019年9月,在德國舉行的柏林電子消費品展覽會(IFA)上,華為發(fā)布了融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。據(jù)悉,麒麟990芯片采用了臺積電的7納米+EUV(極紫外光刻)工藝,是麒麟980芯片的改進版,制程更先進,性能更強大。
       
        此外,麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片,可以看做是5G SoC的開端,對控制手機功耗、提升手機性能有巨大幫助。此前市場上發(fā)售的5G芯片,大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛。
       
        紫光展銳
       
        2020年2月,紫光展銳推出了新一代5G SoC移動平臺虎賁T7520和全新AIoT開發(fā)平臺。據(jù)了解,虎賁T7520支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng),支持2G至5G七模全網(wǎng)通,在SA模式下,下行峰值速率超過3.25Gbps。
       
        不僅如此,虎賁T7520還支持雙卡雙5G以及EPS Fall back、VoNR高清語音視頻通話?;①ST7520采用6nm EUV制程工藝,相比上一代7nm,6nm EUV晶體管密度提高了18%,這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管,芯片功耗降低8%,可提供更長的續(xù)航時間。
       
        高通
       
        2020年2月,高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60,這是世界上首款采用5納米制程的芯片。與前一代采用7納米制程的驍龍X55相比,驍龍X60實現(xiàn)了5G峰值速率翻倍增長。這款芯片5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G,給芯片技術(shù)提出了更高要求。
       
        據(jù)悉,驍龍X60面向旗艦智能手機,預(yù)計將于2021年初正式上市。
       
        小結(jié):5G芯片的持續(xù)更新迭代將推動5G手機等5G終端的加快普及。目前,市場上除了5G手機外,其他的5G終端產(chǎn)品還比較少。預(yù)計接下來的三年內(nèi),5G手機新品更新將進一步提速,換新率有望持續(xù)走高,另外其他5G終端也將陸續(xù)面世,為消費者帶來更加豐富的使用體驗。
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