【中國智能制造網 技術前沿】TDK公司可為這些應用提供各種解決方案和技術,特別是創(chuàng)新型傳感器解決方案、能源裝置和下一代電子元件,包括針對未來小型化和性能需求的先進智能封裝技術。
TDK新技術輔助可穿戴產品
TDK公司擁有豐富的傳感器產品組合,包括先進的MEMS運動傳感器和麥克風,可覆蓋從通用運動型傳感應用到增強現實和虛擬現實應用等。此外,公司還提供InvenSense定位庫(IPL)軟件,可輔助僅依賴衛(wèi)星導航系統(tǒng)(GNSS)無法準確定位的傳感器準確定位。IPL結合了傳感器輔助定位算法,可通過慣性傳感器改善衛(wèi)星信號容易被多徑阻擋或扭曲的城區(qū)中的GNSS定位。如此一來,工作人員即便在“都市峽谷”里面行走也能實時獲得定位。即使用于挑戰(zhàn)性的工作環(huán)境,IPL也能連續(xù)、準確地提供位置、速度和方向等信息。同時氣壓計的配合能檢測出所處樓層和高度當你去到任何位置。另外我們提供了整體解決方案,除了硬件我們還有一些基礎算法,比如自動識別走路,跑步,騎車的算法??蛻艨梢杂梦覀兊恼w解決方案快速的制造出產品推向市場。
能源設備包括鋰離子電池、DC-DC轉換器、無線電力傳輸,以及CeraCharge?。后者是新推出的首款可充電、SMD兼容的固態(tài)陶瓷鋰離子電池,適合回流焊接工藝。相比于同尺寸的電容器,CeraCharge不僅能量容量是前者的1000倍,且結合了鋰離子電池的優(yōu)勢以及陶瓷多層元件的安全性和制造優(yōu)勢,不會出現泄漏、燃燒或爆炸現象。
CeraCharge可提供1812 [EIA]封裝尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1mm),目前標稱電壓為1.4V,額定容量為100μAh,工作溫度為-20至+80 °C。CeraCharge?的推薦應用領域包括可穿戴設備的平滑電壓和電流的子電池,用作實時時鐘的備用電池或低功率應用能量存儲方案。
TDK公司的下一代電子元件中有一項適合可穿戴設備的有趣技術——TDK的SESUB(半導體嵌入式基板)。SESUB是TDK公司的集成電路 (IC)封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP) 技術之一。通過SESUBSiP技術,我們能制作各種模塊,將IC嵌入基板中,而其余組件則安裝在基板頂部,從而可在不影響性能的前提下實現SESUB微型化的關鍵功能。與分布式解決方案相比,SESUB模塊能在印制電路板上節(jié)省大量的空間,因為IC和周圍的被動元件會在印制電路板上占據相同的空間尺寸。SESUB的其他主要功能還包括更好的散熱性能,更高的可靠性,以及更低的嵌入式IC芯片損耗和噪聲。此外,SESUB技術還可在基板中嵌入多個IC芯片。
TDK公司已開發(fā)出齊全的下一代電子元件產品組合,包括適用于可穿戴設備的觸覺反饋壓電執(zhí)行器、柔性太陽能電池、用于能量收集的元件EDLC(雙電層電容器),以及用于醫(yī)療保健/可穿戴設備、導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)、藍牙和Wi-Fi芯片天線的RF和傳感器驅動電源。
(原標題:TDK新技術輔助可穿戴產品)
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