【中國智能制造網(wǎng) 論壇會(huì)議】在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。
 

　　半導(dǎo)體風(fēng)口已來，測試技術(shù)如何應(yīng)對(duì)？
 

　　在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。2018年3月28日，財(cái)政部等四部門發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》，規(guī)定符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，多可享受“五免五減半”企業(yè)所得稅。2018年4月25日，工信部表示國家集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)投資基金正在募集第二期資金。國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)投入真金白銀的扶持。而在需求端，智慧家居、智能汽車、智慧工業(yè)等概念如火如荼，智能手機(jī)的激烈競爭導(dǎo)致手機(jī)廠商亟待在集成電路和傳感器方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和突破，這些中國集成電路企業(yè)的客觀環(huán)境讓半導(dǎo)體企業(yè)看到美好前景的同時(shí)，也對(duì)半導(dǎo)體器件在性能、產(chǎn)能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研發(fā)進(jìn)度，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間，如何提高半導(dǎo)體器件的測試效率，有效降低測試成本，是所有半導(dǎo)體從業(yè)公司重點(diǎn)關(guān)注的問題。
 

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的同時(shí)，作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵一環(huán)的半導(dǎo)體測試需求也將日益復(fù)雜。隨著產(chǎn)品集成度提升，一方面，傳統(tǒng)ATE量產(chǎn)測試難以滿足需求；另一方面，需要借鑒實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)才能完成的量產(chǎn)測試，而將產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)做一致性比對(duì)將耗費(fèi)大量人力、時(shí)間。NI大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠指出：“當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主流即高集成度，產(chǎn)品發(fā)展強(qiáng)調(diào)SoC (System on Chip)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，高集成度進(jìn)一步導(dǎo)致測試復(fù)雜性的提高；同時(shí)，實(shí)驗(yàn)室測試和量產(chǎn)測試中間的分界愈發(fā)模糊，半導(dǎo)體測試領(lǐng)域融合成趨勢(shì)，推動(dòng)跨界勢(shì)在必行！”
 

　　目前，全行業(yè)無不在努力對(duì)標(biāo)芯片更高性能、更小尺寸、更低成本的要求，努力打好創(chuàng)新技術(shù)攻堅(jiān)突破戰(zhàn)，而這也使半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者面臨更加殘酷的市場競爭以及更加迫切的技術(shù)突破需求，半導(dǎo)體測試技術(shù)亟待突破！
 

　　如何獲取更多技術(shù)突破思路，可能只是一場論壇的距離。
 

　　NI半導(dǎo)體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇，關(guān)注探討如何在實(shí)驗(yàn)室V&V驗(yàn)證、晶圓及封裝測試中進(jìn)一步降低成本、提高上市時(shí)間，針對(duì)RFIC、ADC等混合信號(hào)芯片，探討如何通過PXI平臺(tái)化方法降低從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的測試成本、以及提高測試效率等。論壇亮點(diǎn)議題如下：
 

　　議題一、從實(shí)驗(yàn)室測試臺(tái)到量產(chǎn)ATE，NI平臺(tái)化方法突圍半導(dǎo)體測試市場
 

　　芯片復(fù)雜度和集成度在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測試項(xiàng)目變得更加復(fù)雜，SiP等新封裝形式也需要用新的測試手段來應(yīng)對(duì)。針對(duì)不論是實(shí)驗(yàn)室V&V，到晶圓級(jí)測試，再到封裝測試，平臺(tái)化測試系統(tǒng)方法開啟了全新思路。本議題講討論如何通過平臺(tái)化方法降低測試成本，提升效率，讓芯片測試不再困難。
 

　　議題二、5G NR射頻前端及毫米波IC測試技術(shù)
 

　　現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊(如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開關(guān))封裝到單個(gè)組件中。而前端模塊對(duì)多模多頻段的支持也增加了整個(gè)測試的復(fù)雜性。
 

　　NI提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的RFIC測試解決方案?；谀K化平臺(tái)設(shè)計(jì)，NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時(shí)間和成本。NI自早期的5G原型探索設(shè)計(jì)以來深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護(hù)航，從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波，我們也將同時(shí)深入探討5G NR測試關(guān)鍵技術(shù)，包括sub-6GHz 射頻前端測試技巧，毫米波OTA、波束成形測試等。
 

　　議題三、GIT儀器： 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級(jí)PA驗(yàn)證方案
 

　　對(duì)于RF芯片，PA(功率放大器)是主導(dǎo)RF性能的關(guān)鍵部件。 設(shè)計(jì)公司必須完全了解PA的系統(tǒng)級(jí)行為，尤其是針對(duì)于EVM和ACPR。 PA驗(yàn)證系統(tǒng)支持WiFi 802.11a / b / g / n / ac / ax和LTE的系統(tǒng)級(jí)測試。 在本議題中，我們將探討PA測試的技巧，并演示GIT儀器開發(fā)的SPTS-SEMI平臺(tái)，可以幫助用戶快速設(shè)置所有測試項(xiàng)目，并作為單個(gè)測試計(jì)劃保存，以便將來重復(fù)使用。 此外，SPTS-SEMI支持DEVM(動(dòng)態(tài)EVM)測量和DPD(數(shù)字預(yù)失真)功能。 DEVM用于評(píng)估PA在啟用時(shí)以低EVM輸出RF信號(hào)的速度。 通過DPD測量，它可以展示PA的EVM和ACPR性能以滿足系統(tǒng)要求。
 

　　議題四、高精度、高速ADC/DAC關(guān)鍵測試技術(shù)
 

　　高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對(duì)于測試儀器的成本居高不下，價(jià)格昂貴的信號(hào)源和測試時(shí)間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過PXI高精度同步與定時(shí)技術(shù)及高性能儀器，并在軟件上快速實(shí)現(xiàn)INL、DNL及動(dòng)態(tài)特性分析，快速實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室ADC/DAC芯片搭建。
 

　　議題五、博達(dá)微科技：基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng)
 

　　博達(dá)微自主研發(fā)的基于深度學(xué)習(xí)算法的behavior-aware(行為感知)的測試技術(shù)和信號(hào)穩(wěn)定時(shí)間預(yù)測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體參數(shù)化測試系統(tǒng)FS Pro(基于NI的SMU模塊)，實(shí)現(xiàn)智能測試方案，實(shí)現(xiàn)快的IV / CV測試與表征，快的1 / f噪聲測量，簡單的基于模塊化結(jié)構(gòu)的可重配置設(shè)計(jì)，以及簡單的基于統(tǒng)一軟件平臺(tái)的測試控制與管理。
 

　　論壇日程：

 

　　福利來襲：

　　由Intel高成就獎(jiǎng)得主、麻省理工學(xué)院教授謝志峰，中國科學(xué)院上?？萍疾樾伦稍冎行母敝魅侮惔竺鞴餐幹摹缎臼隆芬粫呀?jīng)面世，在線參會(huì)報(bào)名前十名即可獲得《芯事》圖書一冊(cè)哦，先到先得！
 

　　關(guān)于NI：
 

　　NI以軟件為中心的平臺(tái)集成了模塊化硬件和龐大的生態(tài)系統(tǒng)，助力工程師和科學(xué)家應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)。 這一久經(jīng)驗(yàn)證的方法可以讓用戶完全自主地定義所需的一切來加速測試測量和控制應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。NI解決方案可以幫助用戶構(gòu)建超出預(yù)期的高性能系統(tǒng)，快速適應(yīng)需求的變化，終改善我們的生活。自1976年以來，NI一直是加速工程創(chuàng)新的催化劑，以應(yīng)對(duì)各個(gè)行業(yè)的挑戰(zhàn)。
 

　　除了直觀的軟件和模塊化硬件之外，NI的平臺(tái)由整個(gè)行業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)。它包括由30多萬開發(fā)人員組成的社區(qū)、在超過8000個(gè)教室、超過10，000個(gè)支持的硬件設(shè)備和500萬個(gè)LabVIEW工具網(wǎng)絡(luò)下載、以及1，000多個(gè)具有NI平臺(tái)專業(yè)知識(shí)的聯(lián)盟合作伙伴提供集成的服務(wù)和咨詢。 NI提供真正本地響應(yīng)的影響力。
 

(原標(biāo)題：中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨大發(fā)展 測試技術(shù)究竟該如何突破)