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智能手機芯片市場競爭慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，高通已經(jīng)在中低端芯片市場與聯(lián)發(fā)科、展訊大打價格戰(zhàn)。
過去，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司，芯片定位比較明晰，高通主攻，展訊則在低端芯片領(lǐng)域?qū)嵙妱?，?lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端。但是，這種市場的劃分已經(jīng)成為歷史，三家公司都在向?qū)Ψ降念I(lǐng)域滲透。
高通新一代驍龍芯片亮相
據(jù)外媒報道，位于加州圣迭戈的芯片制造商高通預(yù)計，2018年將是Android手機大發(fā)展的一年。該公司剛剛展示了它的新一代驍龍芯片組的強大功能，例如改善的圖像信號處理器(ISP)以及增強的深度感應(yīng)照相功能。新一代芯片組(旗艦芯片組驍龍 835的升級版)計劃在今年12月推出。
高通表示，新一代驍龍芯片進行了徹底的革新，不僅具有比以前版本更多的功能，而且運行的速度更快，捕捉圖像更準確。這種新的芯片組可以利用紅外線測量深度，為人臉識別提供高清深度構(gòu)圖以及構(gòu)建3D圖像和繪制地圖。紅外線射燈將連接在手機中的照相機模塊上。
展訊發(fā)布新品展開市場反擊
面對強勁對手高通的強勢出擊，在8月15日深圳舉行的展訊2017合作伙伴大會上，紫光集團董事長趙偉國稱：展訊不怕市場競爭。雖然美日韓臺嚴防死守，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起勢不可擋。
會上，展訊面向超過1000多位合作伙伴發(fā)布了兩款新4G芯片平臺，目標“收割”4G低端手機方案市場，同時向中端檔位布局，狙擊高通向中國低端4G智能手機市場滲透的企圖。
其中，展訊SC9850系列面向399-699元的低端入門機消費升級市場，基于ARM Cortex-A7四核，集成ARM Mali 820 GPU，高支持五模(TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)，下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合，下行速率可達300Mbps，上行速率達150Mpbs，并配備1080P高清視頻播放，18:9 HD+ (720x1440) 屏幕顯示以及1300萬像素雙攝像頭。
聯(lián)發(fā)科新品未出先自降身價
同樣是市場競爭，聯(lián)發(fā)科面對嚴峻的市場形勢終還是做出了直接，同時也是無奈的選擇——降價。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價。
聯(lián)發(fā)科計劃在第四季度推出主流手機芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺積電16nm工藝，集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU，并支持LPDDR4X內(nèi)存、LTE Cat.7標準、2K分辨率和雙攝像頭。Helio P23原先制定的官方報價在15美元左右，但由于高通的強勢，現(xiàn)在已經(jīng)下調(diào)到了11-12美元，未來可能終會不到10美元。
有分析人士稱，聯(lián)發(fā)科的盈利狀況在下半年并不會有明顯起色，即使是Helio P23芯片推出后仍然無法刺激名著的增長。
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