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在戰(zhàn)場上，沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，在手機芯片市場同樣如此。眾所周知，三星和蘋果之間的恩怨由來已久，從幾年前開始的大戰(zhàn)到后來產(chǎn)品線取名的針鋒相對，如今雙方卻有了握手言和的意思。
根據(jù)一份來自韓國的新報告顯示，韓國電子巨頭三星很有可能重新奪回蘋果的芯片業(yè)務(wù)，而臺積電作為蘋果芯片供應(yīng)商的身份也將被打破。據(jù)報道，這次合作是三星LSI芯片和內(nèi)存部門副總裁Kwon Oh-hyun在今年6月訪問蘋果總部時達成。
不過話說回來，臺積電與三星這幾年的“你來我往”也是業(yè)界有目共睹的。兩者之間不斷競爭開發(fā)更先進的工藝，這也導(dǎo)致了蘋果和高通兩家大的移動芯片企業(yè)的訂單不斷的在這兩家企業(yè)中轉(zhuǎn)來轉(zhuǎn)去。
自從2013年iPhone芯片代工訂單被臺積電搶走后，三星一直處心積慮想奪回來，無奈由于各種現(xiàn)實原因和技術(shù)問題，始終未能如愿。不過從近的消息來看，三星從成為新一代iPhone的OLED屏幕供應(yīng)商開始，與蘋果的關(guān)系越走越來越近，終于在其芯片制造機器達成蘋果要求的標準后，兩者重新握手言歡。當(dāng)然，三星與蘋果的重修舊好并非一方因素所能左右的，這其中夾雜著多年來的恩怨情仇。
一方面，對于臺積電來說，吃下高通與蘋果兩家訂單實在有些消化不良。盡管臺積電是大半導(dǎo)體代工廠，但即使強如它也難以同時滿足蘋果和高通兩家芯片企業(yè)對先進產(chǎn)能的需求，這是導(dǎo)致這兩家芯片企業(yè)不斷的在臺積電和三星之間轉(zhuǎn)來轉(zhuǎn)去的重要原因。
在蘋果的A8處理器轉(zhuǎn)到臺積電制造之前，高通則一直是臺積電的大客戶，2014年高通和蘋果同時將它們的芯片訂單交給臺積電。那一年，臺積電將它的20nm工藝優(yōu)先生產(chǎn)蘋果的A8處理器，而高通這個長期大客戶被安排稍靠后，恰好當(dāng)時驍龍810所采用的ARM公版高性能核心A57功耗較高，由于優(yōu)化時間不足導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題。
這導(dǎo)致2015年高通的芯片驍龍8XX系列出貨量同比大跌六成，對高通品牌造成了嚴重的損害，由此其一怒之下出走三星，將驍龍820芯片轉(zhuǎn)單到三星，今年的驍龍835同樣由三星生產(chǎn)，去年至今其更將中端芯片驍龍625、驍龍660、驍龍630等均轉(zhuǎn)往三星生產(chǎn)。
另一方面，三星的再崛起?；蛟S蘋果擔(dān)心臺積電的先進工藝產(chǎn)能難以同時滿足高通和它的要求，所以在臺積電贏回高通的訂單后蘋果計劃將A12處理器轉(zhuǎn)往三星，但三星的7nm工藝研發(fā)進程較臺積電更快，也是主要原因之一。
據(jù)了解，在14/16nm工藝上，三星在2015年初量產(chǎn)，臺積電大約半年時間；在10nm工藝上，三星于去年10月量產(chǎn)，而臺積電到今年初才量產(chǎn)。三星在先進制造工藝上取得對臺積電的優(yōu)勢與它持續(xù)對半導(dǎo)體先進工藝投入巨額資金有關(guān)，也與它是大存儲芯片企業(yè)有一定關(guān)系，因為存儲芯片可以為三星錘煉更先進的制程工藝。
而且三星為再次贏得蘋果的青睞，可謂是有備而來。據(jù)韓國媒體報道，三星為了取得iPhone處理器訂單，專門投資建設(shè)了7nm芯片制造廠。今年三月份，就有新聞報道透露出三星這一計劃，“三星近購買了極紫外光刻設(shè)備，用來生產(chǎn)僅用于iPhone的7nm移動處理器。”
無疑，三星與臺積電的競爭將會繼續(xù)下去，而蘋果與高通的訂單也將繼續(xù)成為它們爭奪的對象。面對利潤豐厚的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，未來誰將主導(dǎo)這一市場還得等時間來定奪。
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