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去年上半年是聯(lián)發(fā)科為風(fēng)光的時(shí)候，其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史，主要原因是因?yàn)橹袊?guó)大陸兩家出貨量增速快的手機(jī)品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手機(jī)款式大受市場(chǎng)歡迎。
去年三季度起，這一切迅速轉(zhuǎn)變，OPPO和vivo拋棄聯(lián)發(fā)科芯片而改用高通的芯片推出手機(jī)，除了聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實(shí)不如高通之外，更重要的原因是聯(lián)發(fā)科未能滿足中國(guó)大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)的要求。
中國(guó)移動(dòng)早在2015年底就要求手機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)到去年10月要支持LTE Cat7以上技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科卻遲遲都未能推出滿足中國(guó)移動(dòng)要求的芯片，由于中國(guó)移動(dòng)占中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)份額近六成，對(duì)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)具有決定性影響力，由此中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)然放棄聯(lián)發(fā)科的芯片。
聯(lián)發(fā)科本預(yù)計(jì)去年底就能發(fā)布新款芯片helio X30的，然而它為了采用臺(tái)積電先進(jìn)的10nm工藝以改善性能和功耗，在芯片X30和中端芯片P30上都引入了臺(tái)積電的10nm工藝以實(shí)現(xiàn)對(duì)高通的趕超。結(jié)果是臺(tái)積電的10nm工藝延遲到今年初才量產(chǎn)，在量產(chǎn)后又遇到良率問(wèn)題，導(dǎo)致X30的量產(chǎn)延遲，錯(cuò)失了時(shí)機(jī)。
近日蘋果的A10X處理器的消息透露指該款處理器才是采用臺(tái)積電10nm的芯片，這意味著今年一季度很可能臺(tái)積電的10nm工藝主要用于生產(chǎn)蘋果的A10X處理器，而今年6月中旬起臺(tái)積電又全力用其10nm工藝產(chǎn)能生產(chǎn)蘋果的A11處理器，這意味著10nm工藝產(chǎn)能提供給臺(tái)積電的時(shí)間可能僅有兩個(gè)月左右，產(chǎn)能有限可能也是中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)放棄X30芯片的原因。
受臺(tái)積電全力用10nm工藝生產(chǎn)蘋果A11處理器的影響，據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科方面已終止了采用10nm工藝的中端芯片P30，而改推采用12nm FinFET的P35。此番變故，聯(lián)發(fā)科可謂是屋漏便逢連夜雨，導(dǎo)致市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)下滑，股價(jià)暴跌四成，也是副董事長(zhǎng)謝清江因此淡出權(quán)力核心讓位給蔡力行的導(dǎo)火索。
蔡力行今年6月提前到任聯(lián)發(fā)科擔(dān)任共同CEO并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科對(duì)蔡力行的看重，當(dāng)然也說(shuō)明了蔡力行上任后需要迅速扭轉(zhuǎn)當(dāng)前不利的局面，而這次聯(lián)發(fā)科拿出helio P23以極優(yōu)惠的價(jià)格提供給中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)，也可見(jiàn)它為了市場(chǎng)份額已作出了很大的讓步。
聯(lián)發(fā)科P23采用了臺(tái)積電的16nm FinFET工藝，據(jù)說(shuō)功耗方面由于高通的驍龍450所采用的三星14nm FinFET工藝，基帶方面為了贏得中國(guó)移動(dòng)的支持已可支持LTE Cat7技術(shù)，據(jù)說(shuō)在優(yōu)惠價(jià)格的吸引下OPPO、vivo和金立等手機(jī)企業(yè)已有意采用。相比起其他中國(guó)手機(jī)品牌，OPPO和vivo的營(yíng)銷和渠道成本極為沉重，這導(dǎo)致它們對(duì)手機(jī)的成本控制要求極高，聯(lián)發(fā)科主動(dòng)降低價(jià)格無(wú)疑對(duì)這幾家手機(jī)品牌有相當(dāng)大的吸引力。
聯(lián)發(fā)科的以價(jià)格血拼，很可能也會(huì)迎來(lái)高通的強(qiáng)力反擊。高通當(dāng)前在中端市場(chǎng)和市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)凸顯，此外費(fèi)是它的主要利潤(rùn)來(lái)源，在這樣的情況它有足夠的底氣與聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)展開(kāi)兇猛的價(jià)格戰(zhàn)，當(dāng)然這兩大芯片企業(yè)進(jìn)行猛烈價(jià)格戰(zhàn)對(duì)中國(guó)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)是好事，有助于它們降低成本。
(原標(biāo)題：手機(jī)“芯”戰(zhàn)役：高通火力全開(kāi) 聯(lián)發(fā)科放血搶市)
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