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高通聯(lián)手國內企業(yè)進軍中低端芯片市場
高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過與中國本土企業(yè)合資的方式，在中低端市場回擊展訊和聯(lián)發(fā)科。這對于競爭已近乎白熱化的手機芯片市場來說，無疑是火上加油。
高通的芯片業(yè)務面臨比較嚴峻的局勢
近年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機芯片市場。
在激烈的競爭之后，已經逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局(這里不計入蘋果、三星、華為這樣的手機整機廠)——高通占據中市場，聯(lián)發(fā)科占據中低端市場，展訊占據低端市場。
雖然聯(lián)發(fā)科沖擊高通多年，一直未能如愿，而且曾經被寄予厚望的所謂定位的芯片經常被國內手機廠商用于千元手機，但聯(lián)發(fā)科確實在中低端市場上表現(xiàn)不俗。高通的驍龍400系列芯片和驍龍600系列芯片已經受到聯(lián)發(fā)科P10、P20、X20等產品的沖擊。
而一直從事低端手機芯片開發(fā)的展訊，在獲得紫光的輸血后，又獲得Intel 90億元資金的投資，而且Intel還為展訊提供了技術支援和代工服務，使得展訊也開始進軍中手機芯片，采用臺積電16nm制造工藝的SC9860可以與定位中端手機芯片的驍龍625相較量。與Intel合作開發(fā)，并采用Intel 14nm制造工藝代工的SC9861在性能上已經能夠沖擊中市場。
從市場份額占比和銷售額上，高通已經在走下坡路。在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。而根據2016財年的、二、三季度數據顯示，高通的營業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。
高通芯片業(yè)務下滑是大趨勢
除了聯(lián)發(fā)科和展訊，蘋果、三星、華為這樣的垂直整合手機廠商也給高通帶來了不小的沖擊。
以往蘋果只開發(fā)CPU，GPU則購買自英國Imagination，基帶采用外掛方案購買自高通。但在上代蘋果手機上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應商，而且據傳聞，蘋果會增加Intel基帶的采購比例，這對高通的基帶芯片業(yè)務來說是一大噩耗。
近幾年來，華為、三星以垂直整合的模式發(fā)展自家的手機芯片——在自家的手機上搭載自家的手機SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場份額。而且近時期，華為還在中低端機型上使用麒麟600系列手機芯片，這又使高通失去部分潛在的市場。
由于華為麒麟芯片在華為手機差異化競爭和宣傳營銷中發(fā)揮出的巨大作用，使得國內中興、小米等手機廠家紛紛開始研發(fā)手機芯片。
小米在不久前發(fā)布了澎湃S1，雖然這款芯片是替代聯(lián)發(fā)科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機芯片的產品，但據小道消息，采用臺積電16nm制造工藝的澎湃S2將會在2017年底前上市。
如果消息屬實，那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經歷，也許在幾年后，小米就會有可以替換高通中手機芯片的產品問世。
作為老牌通信廠商，也是具有一定IC設計經驗的中興通訊，在2015年末獲得國家集成電路大基金24億元人民幣注資，用于開發(fā)ARM芯片。目前，中興的ARM芯片已經應用于機頂盒。其中ZX296719多媒體方案平臺集成了四個Cortex A53，兩個Cortex A72，高主頻2.0GHz。
聯(lián)系到中興在2014年發(fā)布的5模4G訊龍基帶，將ZX296719多媒體方案平臺與訊龍基帶整合，如果采用28nm制造工藝，在物理設計上不掉鏈子，那么就是一款可以匹敵高通驍龍650系列芯片的產品，如果采用14/16nm制造工藝，那就足以替換高通中芯片。
手機整機廠開發(fā)芯片顯然為了盈利，而要想盈利一種方式是在自家手機上更多使用自家芯片，另一種做法是以自家芯片為籌碼向高通壓價。而不論是哪種做法，對高通而言都不是好消息。
考慮到蘋果、三星、華為、中興、小米所占有的市場份額，隨著時間的推移，這幾家公司也許會更多的使用自家芯片。長遠來看高通芯片業(yè)務下滑是大趨勢。
合資的目的在于擴展中低端市場
據業(yè)內人士披露，其實在之前，業(yè)界就已經傳過大唐和高通合資的消息。
高通與大唐合資的主要目的是開拓低端市場，合資公司主要生產10美元以下的入門級智能手機芯片。
高通試圖與中國本土企業(yè)合資的方式，力爭奪回部分市場份額，提升營業(yè)收入，并以此動搖聯(lián)發(fā)科和展訊的根基，回擊聯(lián)發(fā)科和展訊。
對于大唐來說，聯(lián)芯之前的手機芯片產品競爭力不強，因而在手機芯片市場近乎被邊緣化，直到與小米合作，才使聯(lián)芯獲得了一個相對穩(wěn)定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯(lián)芯的產品，小米也想自己開發(fā)手機芯片，這就使小米和大唐聯(lián)芯的利益發(fā)生了一定沖突。
與高通合資之后，使聯(lián)芯抱上了高通的大腿，這對處于困境中的聯(lián)芯來說是一大利好。合資公司可以通過出售高通現(xiàn)成的低端芯片獲利，而且也有獲得高通部分技術支持，開發(fā)低端手機芯片的可能性。
相對于谷歌高調退出中國市場，高通則是一家非常“務實”的企業(yè)。在發(fā)改委發(fā)起反壟斷調查，并開出60億罰單之后，高通一直致力于本土化，并與中國方面搞好關系，比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導體，共同開發(fā)服務器芯片。再比如在華為將自己的麒麟600系列交給臺積電代工的同時，高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列芯片交給中芯代工。
高通把訂單交給中芯的做法顯然不是出于商業(yè)目的，否則華為也不會放棄中芯，把訂單給臺積電了。
本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續(xù)，帶來的影響很有可能會進一步刺激低端手機芯片市場的激烈程度。雖然以聯(lián)發(fā)科和展訊的體量，未必會因此傷筋動骨，但對于其他還想從低端市場做起，進入手機芯片市場的Fabless IC設計公司而言，高通合資之舉無疑是一大噩耗。
(原標題：高通牽手大唐 意在中低端市場？)
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