MoPao®2DE金相試樣磨拋機

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更新時間：2024-07-01 14:47:41瀏覽次數(shù)：106次

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產品簡介

一、引言MoPao2DE型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，具備單盤獨立控制及盤的旋轉方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能

詳細介紹

一、引言

MoPao®2DE型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，具備單盤獨立控制及盤的旋轉方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了的微處理器控制系統(tǒng)，可使磨、拋盤均能獲得50-600轉/分鐘之間的轉速且相互不干擾，可供兩人同時使用并分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩(wěn)、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點，且帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；再配以ABS外殼和不銹鋼標準件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。本機適用于對金相試樣進行粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的制樣，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。

二、主要技術指標

1、磨拋盤直徑： φ203mm、φ250mm（用戶可任選其一）

2、磨拋盤轉速： 50-600r/min（無級變速） 150r/min、300r/min（兩級定速）

3、輸入電壓：單相 AC220V 50Hz

4、輸入功率：250W

5、外形尺寸：690×735×310mm

6、凈重：55kg

關鍵詞：處理器控制系統(tǒng)