1、焊接電流
點(diǎn)焊形成的熔核所需的熱量來源是利用電流通過焊接區(qū)電阻產(chǎn)生的熱量。在其他條件給定的情況下,焊接電流的大小決定了熔核的焊透率。在焊接低碳鋼時(shí),熔核平均焊透率為鋼板厚度的30~70%,熔核的焊透率在45~50%時(shí)焊接強(qiáng)度zui高,當(dāng)焊接電流超過某一規(guī)范值時(shí),繼續(xù)增大電流只能增大熔核率,而不會(huì)提高接頭強(qiáng)度,由于多消耗了電能和增大了設(shè)備的損耗,因此從制造成本來講是很不經(jīng)濟(jì)的。如果電流過大還會(huì)產(chǎn)生壓痕過深和焊接燒穿等缺陷。
2、電極壓力
點(diǎn)焊時(shí)電極壓力對(duì)熔核尺寸影響也是比較大的。電極壓力過高會(huì)使壓痕過深,同時(shí)會(huì)加速焊接電極的變形和損耗。壓力不足則容易產(chǎn)生縮孔,并會(huì)因接觸電阻增大使焊接電極燒損而縮短其使用壽命。
3、焊接時(shí)間
點(diǎn)焊時(shí)主要通過焊接時(shí)間控制熔核尺寸,在其他焊接參數(shù)不變的情況下,焊接時(shí)間越長(zhǎng)則熔核尺寸越大。在要求焊接強(qiáng)度比較高的場(chǎng)合,一般應(yīng)該選擇比較大的焊接能量和比較短的焊接時(shí)間。需特別注意的是焊接時(shí)間加長(zhǎng)會(huì)加大焊機(jī)的能源消耗,同時(shí)也會(huì)增大電極的磨損和減少設(shè)備的使用壽命。