薄膜熱封儀
本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀,通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
熱封時(shí)間:0.1s~999.9s
熱封壓強(qiáng):0.05MPa~0.7MPa
標(biāo)準(zhǔn):QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB 00122003
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本信息由LABTHINK蘭光廣州分公司 銷售部: 劉駿 發(fā)布。